第五章 自动贴装机贴片通用工艺 5.1 工艺目的 本工序是用贴装机将片式元器件准确地贴放到印好焊膏或贴片胶的PCB 表面相对应的位置上。 5.2 贴片工艺要求 5.2.1 贴装元器件的工艺要求 a. 各装配位号元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记要符合产品的装配图和明细表要求。 b. 贴装好的元器件要完好无损。 c. 贴装元器件焊端或引脚不小于1/2 厚度要浸入焊膏。对于一般元器件贴片时的焊膏挤出量（长度）应小于0.2mm，对于窄间距元器件贴片时的焊膏挤出量（长度）应小于0.1mm。 d. 元器件的端头或引脚均和焊盘图形对齐、居中。由于再流焊时有自定位效应，因此元器件贴装位置允许有一定的偏差。允许偏差范围要求如下： —矩型元件：在 PCB 焊盘设计正确的条件下，元件的宽度方向焊端宽度3/4 以上在焊盘上；在元件的长度方向元件焊端与焊盘交叠后，焊盘伸出部分要大于焊端高度的1/3；有旋转偏差时，元件焊端宽度的3/4 以上必须在焊盘上。贴装时要特别注意：元件焊端必须接触焊膏图形。 —小外形晶体管（SOT）：允许X、Y、T（旋转角度）有偏差，但引脚（含趾部和跟部）必须全部处于焊盘上。 —小外形集成 电 路 （SOIC）：允许X、Y、T（旋转角度）有贴装偏差，但必须保 证器件引脚宽度的3/4（含趾部和跟部）处于焊盘上。 —四 边 扁 平 封 装器件和超 小形封 装器件（QFP）：要保 证 引脚宽度的3/4 处于焊盘上，允许X、Y、T（旋转角度）有较 小的贴装偏差。允许引脚的趾部少 量伸出焊盘，但必须有3/4 引脚长度在焊盘上、引脚的跟部也 必须在焊盘上。 5.2.2 保 证 贴装质 量的三 要素 a 元件正确 要求各装配位号元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记要符合产品的装配图和明细表要求，不能 贴错 位置； b 位置准确 元器件的端头或引脚均和焊盘图形要尽 量对齐、居中，还 要确保 元件焊端接触焊膏图形。 元器件贴装位置要满 足 工艺要求。 两 个 端头的Chip元件自定位效应的作 用比 较 大，贴装时元件宽度方向有3/4以上搭 接在焊盘上,长度方向两 个 端头只 要搭 接到相应的焊盘上并 接触焊膏图形，再流焊时就 能 够 自定位，但如果 其 中一个 端头没 有搭 接到焊盘上或没 有接触焊膏图形，再流焊时就 会 产生 移 位或吊 桥 ； 正确 不正确 图5-1 Chip元件贴装位置要求示意图 对于SOP、SOJ、QFP、PLCC等器件的自定位作用比较小，贴装偏移是不...
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