PCB、PCBA 储存烘烤指导书一、概述：为规范、指引 PCB、PCBA 在储存、使用、加工过程中的储存、烘烤行为，特制定本操作指导书。适用于仓储、生产、维修中所有涉及的 PCB 板、PCBA 板。二、术语定义SMD：表面贴装器件，主要指通过 SMT 生产的 PSMD（PlasticSurfaceMountDevices）,也即塑封表面贴（封装）器件，如下表 1 项目描述的器件。项目描述说明SOPXX塑封小外形封装元件（含表面贴装变压器等）SOIC(SO)XX塑圭寸小外形圭寸装 IC（集成电路）SOJXXJ 引脚小外形封装 ICMSOPXX微型小外形圭寸装 ICSSOPXX缩小型小外形封装 ICTSOPXX薄型小外形封装 ICTSSOPXX薄型细间距小外形封装 ICTVSOPXX薄型超细间距小外形封装 ICPQFPXX塑封四面引出扁平封装 IC(P)BGAXX球栅阵列封装 ICPLCCXX塑封芯片载体封装 IC封装名称缩写潮湿敏感器件：指易于吸收湿气，受热（回流焊或波峰焊）后湿气膨胀，导致内部损坏或分层的器件，基本上都是 SMD。一般器件：指除潮湿敏感器件以外，组装时需要焊接的所有元器件。存储条件：是指与所有元器件封装体和引脚直接接触的外部环境。存储期限：是指元器件从生产日期到使用日期间的允许最长保存时间。PCB：印制电路板，printedcircuitboard 的简称。在绝缘基材上，按预定设计形成印制元件或印制线路以及两者结合的导电图形的印制板。检验批：由相同材料、相同制程、相同结构、大体状况相同，前后制造未超过一个月时间并一次送检的产品，谓之检验批。三、操作指导说明烘烤所涉及的设备a) 柜式高温烘箱。b) 柜式低温、除湿烘箱。c) 防静电、耐高温的托盘d) 防静电手腕带。3.1 潮湿敏感器件存储3.1.1 包装要求潮湿敏感等级包装袋(Bag)干燥材料(Desiccant)潮湿显示卡(HIC)警告标签(WarningLabel)1无要求无要求无要求无要求2MBB 要求要求要求要求2a〜5aMBB 要求要求要求要求6特殊 MBB特殊干燥材料要求要求潮湿敏感器件包装要求其中：MBB：MoistureBarrierBag，即防潮包装袋，该包装袋同时要具备 ESD 保护功能；干燥材料：必须满足 MIL—D—3464ClassII 标准的干燥材料；HIC：HumidityIndicatorCard,即防潮包装袋内的满足 MIL—1—8835、MIL—P—116,MethodII 等标准要求的湿度指示卡。HIC 指示包装袋内的潮湿程度(一般 HIC 上有至少 3 个圆圈，分别代表不同的相对湿度值，如：8％、10％、20％等(见图 1)，各圆圈内原色为蓝色，当某圆圈内由蓝色变为紫红色时，表明袋内已达到该圆圈对应的...
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