QFN 封装的组装和 PCB 布局指南 前言 双排或多排 QFN 封装是近似于芯片级塑封的封装，其基板上有铜引线框架。底部上面裸露的芯片粘附焊盘会有效地将热量传递给 PCB，并且通过下面的键合提供稳定的接地或通过导电芯片粘附材料形成电气连接。双排或多排 QFN 封装的设计实现了柔性，并提高了在极高速操作频率下的电气性能。 双排或多排 QFN 封装采用有间隙的引线设计，这种设计可形成交错排列的引线布局。内排交错 0.5mm，就会使最大尺寸芯片实现紧凑致密的设计，同时，不会超过通常的 0.5mm 间距的 SMT 工艺的表面组装技术（SMT）的能力。 Actel 公司提供的 QFN 封装有三种结构：QN180、QN132 和 QN108。这些封装的印脚和外形是按照 JEDEC MO-247 标准：塑料四方无引线交叉排列的多排封装（增热任选）和按照 JEDEC Design Gu ide 4.19：四方形无引线交叉排列的多排封装而实施的。 QFN 封装概述 图 1 和图 2 所示是通过同一平面上的芯片和线焊焊盘使这种封装的高度达到最小化。图 3说明了这种焊盘的结构。在组装时，引线直接与板子连接，而不像塑料四方（PQ）或薄形四方（TQ）那样，在引线封装内留有一定间隙的高度以便分离。此外，由于芯片焊盘直接与 PCB 连接，使得 QFN 封装具有极好的散热性。由于 QFN 封装的有效和致密的设计，还会降低电子寄生效应。 表 1 所列是典型的可靠性数据。 表 1 可靠性 为了达到峰值性能，母板的设计必须合适，且对于封装的组装必须给予特别的构思。就提高的温度、电气和板级性能而言，必须使用与板上热焊盘相对应的焊盘将封装上裸露的焊盘焊接到板上。为了使板子能够实现有效的导热，PCB 的热焊盘区域必须设置有导热通孔。对内部一排引线和热焊盘之间的容差是有要求的，以便通过导通孔来布设内排信号的线路。对容差量的要求取决于具体应用。在设计PCB 印脚时必须考虑到这一点，由于封装、PCB 和板组装诸多方面的关联性，必须考虑到尺寸容差。 明显影响 QFN 封装在板上的组装和焊点质量的一些因素列在下面： ‧ 覆盖于热焊盘区域的焊膏量； ‧ 热焊盘周边和热焊盘区域的模板设计； ‧ 导通孔的类型； ‧ 板厚度； ‧ 封装上的引线涂层； ‧ 板上的表面涂层； ‧ 焊膏类型； ‧ 再流曲线。 这种应用提示：为开发适当的板设计和表面组装工艺提供了通用指南。为了满足一些特别用户的表面组装实践和应用要求而优化工艺，需要进一步地进行潜心...
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