PLC 和熔融拉锥型光分路器的区别 目前，光分路器主要有平面光波导技术和熔融拉锥技术两种。 下面对二种产品技术作简要介绍 ㈠平面波导型光分路器(PLC Splitter) 此种器件内部由一个光分路器芯片和两端的光纤阵列耦合组成。芯片采用半导体工艺在石英基底上生长制作一层分光波导，芯片有一个输入端和N 个输出端波导。然后在芯片两端分别耦合输入输出光纤阵列，封上外壳，组成一个有一个输入和N 个输出光纤的光分路器。根据用户需要，可以将输入输出为裸光纤的器件，封装在各式封装盒中，输入输出光纤用松套管保护，并可以外接各种连接器。 该技术由于采用半导体技术，工艺稳定性、一致性好，损耗与光波长不相关，通道均匀性好，结构紧凑体积小，大规模产业化技术成熟，已经被日本、美国、韩国、法国等多数国家指定采用技术。常用的光分路器有1× N 和 2× N（ N=4， 8， 16， 32， 64） ㈡熔融拉锥光纤分路器（FBT Splitter） 熔融拉锥技术是将两根或多根光纤捆在一起，然后在拉锥机上熔融拉伸，拉伸过程中监控各路光纤耦合分光比，分光比达到要求后结束熔融拉伸，其中一端保留一根光纤（其余剪掉）作为输入端，另一端则作多路输出端。 一次拉锥技术是将多根光纤捆在一起，在特制的拉锥机上同时熔融拉伸，并实时监控各路光纤的损耗。目前成熟的一次拉锥工艺已能一次1× 4以下器件。实验室有1× 8的记录，但批量生产工艺还未成熟。目前国外FTTH 工程中，低分路光分路器（1× 4以下）常采用一次拉锥技术器件。 串接式熔锥1× N 分路器件都是由（ N-1） 个 1× 2拉锥单元串联熔接一个封装盒内（图1C 为原理图，图4b 为 1× 8封装盒内实物图片）。由于单元之间光纤需要熔接，而光纤需要有最小弯曲半径，通常体积会较大，例如：1× 8光分路器由7个 1× 2单元熔接而成，封装尺寸通常为 100× 80× 9mm。 两种器件性能的比较 1、工作波长 平面波导型光分路器对工作波长不敏感，也就是说不同波长的光其插入损耗很接近，通常工作波长达到1260~1650nm，覆盖了现阶段各种PON 标准所需要的所有可能使用的波长以及各种测试监控设备所需要的波。 拉锥型光分路器，由于拉锥过程产生的光纤模场的变化，需要根据需要调整工艺监控工作窗口，根据需要可将工作波长调整到1310nm，1490nm， 1550nm 等工作波长（俗称工作窗口）。通常单窗口和双窗口的器件工艺控制较成熟，三窗口工艺较复杂。工艺控制不好的情况下，随着...
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