PCB各制程异常特性要因图(鱼骨图)目錄：1.板厚異常要因2.層偏異常要因3.漲縮異常要因4.滑板異常要因5.PCB成品吸濕要因6.板彎翹要因7.爆板要因(一)8.爆板要因(二)9.皺褶要因10.鑽孔要因(一)11.鑽孔要因(二)12.鑽孔要因(二)13.顯影不潔要因14.線路浮離要因15.壓合空泡要因16.異物要因17.孔破要因18.側蝕要因一、板厚要因圖(魚骨圖)：板厚異常工程設計製程作業(參數)設備問題材料問題壓機壓合參數蓋、墊板變形銅厚壓力均勻性特性不良物性超規殘銅分佈疊構設計材料過期T/C厚度PP疊層數大量PP粉堆積物料變更壓力濕度PP儲放條件溫度溫昇牛皮紙膠含量使用錯誤鋼板(鏡板)彎曲變形板邊框設計溫度均勻性平整度，均勻性阻流設計寬度設計Database不准確PP放置數量缺損數量排板間距機台壓合壓機異常壓機壓力均勻性異常內層底片設計未最佳化方法物料環境底片漲縮異常底片倍率不一致基板DS制中溫溼度異常無塵室正壓監控異常未定時進行檢測二次元量測異常二次元精度異常未校正壓機溫度均勻性異常曝光機異常曝光對位台異常曝光精度異常未校正壓合參數異常鉚釘型號選用錯誤內層參數異常基板烘烤條件不合理疊板排版未對准或間隔太小壓機程式選用錯誤或設置不佳基板烘烤條件異常PP物料過期PP異常批次間差異人員量測錯誤制中未監控層偏烘烤條件設定錯誤曝光PE值設定錯誤設計資料異常人員教育訓練不佳壓合鉚釘機異常鉚釘機精度異常超制程能力未REVIEW出來層偏異常二、層偏要因圖(魚骨圖)：特性超規三、漲縮要因圖(魚骨圖)：漲縮異常工程設計材料問題材料混用銅厚樹脂差異玻布差異供應商差異殘銅率疊構設計生產條件T/C厚度PP(布種)添加物預放值設計PCB層數膠含量布種(開纖)製程作業(參數)底片儲放環境壓合參數刷磨壓力濕度PP儲放溫度昇、降溫硬化程度烘烤參數X-Ray前靜置時間疊層沖孔不良曝光對位層間對位偏移壓合作業不當沖孔偏移鉚合不當鉚釘長度鋼板平整度防滑塊設計量測設備異常X-ray精度二、三次元精度鉚釘機台異常設備問題機台壓合壓機異常壓機壓力均勻性異常方法物料環境PP異常溫溼度異常作業間溫濕度異常儲存溫濕度管控異常壓機溫度均勻性異常壓合參數異常壓力過大上壓點過早設計溫升過快疊板異常疊置手法不當墊、蓋板異常墊、該板翹曲變形滑板異常四、滑板要因圖(魚骨圖)：PG過長RC、RF過大PP使用張數較多設計使用RC較高不同厚度料號混疊不同疊構料號混疊壓機開口水平度異常機台PCB製程烘干異常烘乾段溫度設定異常環境物料方法產品易吸濕溫溼度異常無溫濕度管控儲存溫濕度管控異常烘乾段溫控異常運輸過程異常無溫濕度管控儲存位置不當包裝異常包裝破損烤箱異常烤箱溫控不準確PCB吸濕異常五、PCB吸濕要因圖(魚骨圖)：PCB固化不全原材料易吸濕儲存區域有漏水緊靠潮濕位置包裝與儲運不匹配未搭配乾燥劑剛開機，升溫未達到即生產產品經水路運輸，包裝達不到要求。存放時間過久製程Holding時間過久庫存放置過久打件作業不當拆包後未及時打件重工放置過久烤箱溫度設定異常PCB製程設計不當成型內外框設計應力不易釋放打件物料人員基板治具治具設計不當疊置經緯向錯置打件條件升溫速率過快放置不當壓合異常壓合作業管制不佳板彎翹異常六、板彎翹要因圖(魚骨圖)：基材疊片方式不當放置成搭橋型豎直放置殘銅率/布種對稱型不佳降溫速率過快作業手法不當持板方法錯誤將產品彎折在夾具中壓合條件不佳壓合條件異常PP製程條件異常壓合設備異常其它製程壓烤條件不佳刷磨異常烘烤異常設計不當單側元器件過重七、分層要因圖一(魚骨圖)：設計不良製程管控不良材料不良導膠槽設計不良壓合不良鑽孔不良鍍銅不良銅面氧化Desmear咬蝕過度異物人員其他環境不良上件控管不良參數不當硬化不足膠含量不足鑽孔條件不良藥液控管不良棕化後置放過久作業異常外來污染黑棕化不良殘銅率低填孔數多未開導膠口填膠板厚過厚污染失壓空泡水(氣)油(漬)異物重工不良異物烘乾不足膠片使用錯誤程式使用錯誤機台異常導膠口設計不良溫度異常刷磨過度材料選擇錯誤耐熱性不足CTE過大材料易吸濕使用鑽針不良溫度過高保存不良包裝不良供貨錯誤物性不良材料過期物性超規壓力異常真空異常外力撞擊外來污染溫度過高濕度過高製程中Holdingtime過長(Del...
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