PCB 板布线布局 一．PCB 布局原则 首先，要考虑PCB 尺寸大小。 PCB 尺寸过大时，印制线条长，阻抗增加，抗噪声能力下降，成本也增加；过小，则散热不好，且邻近线条易受干扰。在确定PCB 尺寸后．再按结构要素布置安装孔、接插件等需要定位的器件，并给这些器件赋予不可移动属性，按工艺设计规范的要求进行尺寸标注。 最后，根据电路的功能单元，对电路的全部元器件进行布局。 1. 布局操作的基本原则 A. 位于电路板边缘的元器件，离电路板边缘一般不小于2m m 。电路板的最佳形状为矩形。长宽比为3： 2 成 4： 3。 B. 遵照“先大后小，先难后易”的布置原则，即重要的单元电路、核心元器件应当优先布局． C. 布局中应参考原理框图，根据单板的主信号流向规律安排主要元器件． D. 布局应尽量满足以下要求:总的连线尽可能短，关键信号线最短;高电压、大电流信号与小电流，低电压的弱信号完全分开;模拟信号与数字信号分开；高频信号与低频信号分开；高频元器件的间隔要充分． E. 以每个功能电路的核心元件为中心，围绕它来进行布局。元器件应均匀、 整齐、紧凑地排列在PCB 上．尽量减少和缩短各元器件之间的引线和连接。 F. 相同结构电路部分，尽可能采用“对称式”标准布局；同类型插装元器件在X 或Y 方向上应朝一个方向放置；同一种类型的有极性分立元件也要力争在X 或Y 方向上保持一致，便于生产和检验。 2.布局操作技巧 1. 元器件的排列要便于调试和维修，亦即小元件周围不能放置大元件、需调试的元、器件周围要有足够的空间。 2. 元件布局时,应适当考虑使用同一种电源的器件尽量放在一起, 以便于将来的电源分隔。 3. IC 去耦电容的布局要尽量靠近IC 的电源管脚，并使之与电源和地之间形成的回路最短。 4. 尽可能缩短高频元器件之间的连线，设法减少它们的分布参数和相互间的电磁干扰。易受干扰的元器件不能相互挨得太近，输入和输出元件应尽量远离。 5. 某些元器件或导线之间可能有较高的电位差，应加大它们之间的距离，以免放电引出意外短路。带高电压的元器件应尽量布置在调试时手不易触及的地方。 6. 重量超过15g 的元器件、应当用支架加以固定，然后焊接。那些又大又重、发热量多的元器件，不宜装在印制板上，而应装在整机的机箱底板上，且应考虑散热问题。热敏元件应远离发热元件。 7. 对于电位器、可调电感线圈、可变电容器、微动开关等可调元件的布局应考虑整机的结构要求。若是机内...
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