PCB 制 板 基 础 知 识 一 、 PCB 概 念 PCB（ PrintedCircuitBoard） ， 中 文 名 称 为 印 制 电 路 板 ， 又 称 印 刷 电 路 板 、 印 刷 线 路 板 ， 是 重 要 的 电 子 部件 ， 是 电 子 元 器 件 的 支 撑 体 ， 是 电 子 元 器 件 电 气 连 接 的 提 供 者 。 由 于 它 是 采 用 电 子 印 刷 术 制 作 的 ， 故 被 称为 “ 印 刷 ” 电 路 板 。 二 、 PCB 在 各 种 电 子 设 备 中 有 如 下 功 能 ： 1.提 供 集 成 电 路 等 各 种 电 子 元 器 件 固 定 、 装 配 的 机 械 支 撑 。 2.实 现 集 成 电 路 等 各 种 电 子 元 器 件 之 间 的 布 线 和 电 气 连 接 （ 信 号 传 输 ） 或 电 绝 缘 。 提 供 所 要 求 的 电气 特 性 ， 如 特 性 阻 抗 等 。 3.为 自 动 装 配 提 供 阻 焊 图 形 ， 为 元 器 件 插 装 、 检 查 、 维 修 提 供 识 别 字 符 和 图 形 。 三 、 PCB 技 术 发 展 概 要 从 1903 年 至 今 ,若 以 PCB 组 装 技 术 的 应 用 和 发 展 角 度 来 看 ,可 分 为 三 个 阶 段 1 通孔插 装 技 术 (THT)阶 段 PCB 1.金属化孔的 作 用 ： (1).电 气 互连 ---信 号 传 输 (2).支 撑 元 器 件 ---引脚尺寸限制 通孔尺寸的 缩小 a.引脚的 刚性 b.自 动 化插 装 的 要 求 2.提 高密度 的 途径 (1)减小器 件 孔的 尺寸， 但受到元 件 引脚的 刚性 及插 装 精度 的 限制 ， 孔径≥0.8mm (2)缩小线 宽/间 距： 0.3mm—0.2mm—0.15mm—0.1mm (3)增加层数： 单 面 —双 面 —4 层—6 层—8 层—10 层—12 层—64 层 2 表 面 安 装 技 术 （ SMT） 阶 段 PCB 1.导 通孔的 作 用 ： 仅 起 到电 气 互连 的 作 用 ， 孔径可 以 尽 可 能 的 小， 堵 上 孔也 可 以 。 2.提 高密度 的 主 要 途径 ① .过 孔尺寸急 剧 减小： 0.8mm—0.5mm—0.4mm—0.3mm—0.25mm ② .过 孔的 结 构 发 生 本 质 变 化： a.埋 盲 孔结 构 优 点 ： 提 高布 线 密度 1/3 以 上 、 减小PCB 尺寸或 减少 层数...
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