PCB 板地线与接地技术 PCB,自 问 世 以 来 一 直 处 于 发 展 之 中 ,尤 其 是 20 世 纪 80 年 代 家 电发 展 、 90 年 代 信 息 产 业 的 崛 起 ,大 大 推 进 了 PCB 设 计 技 术 、 制 造 工 艺与 PCB 工 业 的 发 展 。 地 线 与 接 地 是 PCB 板 设 计 中 的 一 个 重 要 方 面 ,其 实 现 方 式 与 PCB 板上 的 功 能 电 路 、 器 件 、 高 密 化 、 高 速 化 有 关 。 高 速 化 还 必 须 考 虑 高 频谐 波 (常 取 10 倍 频 ),时 钟 信 号 上 升 边 沿 速 率 。 地 线 与 接 地 设 计 在 PCB三 个 发 展 阶 段 中 ,在 解 决 EMC 方 面 积 累 了 丰 富 经 验 的 重 要 措 施 之 一 。 之 一 。 通 孔 插 装 技 术 (THT) 用 PCB 阶 段 ,或 用 于 以 DIP 器 件 为 代 表的 PCB 阶 段 。 40 到 80 年 代 。 主 要 特 点 ： 镀 (导 )通 孔 起 到 电 气 互 连 和支 撑 器 件 引 腿 的 双 重 作 用 。 提 高 密 度 主 要 靠 减 少线 宽/间距。 之 二。 表 面 安装 技 术 (SMT)用 PCB 阶 段 ,或 用 于 QFP 和 走向BGA 器件 为 代 表 的 PCB 阶 段 。 90 年 代 到 90 年 代 中 后期,PCB 专业 企业 相继完成THT 用 PCB 走向SMT 用 PCB 的 技 术 改造 。 主 要 特 点 ： 镀 (导 )通 孔 只起 到 电 气 互 连 作 用 。 提 高 密 度 主 要 靠 减 少镀 (导 )通 孔 直 径尺寸和 采用埋盲孔 结构。 之 三 。 芯片级封装 (CSP)用PCB 阶 段 ,或 用 于SCM/BGA 与MCM/BGA为 代 表 的 MCM-L 及其 母板 PCB 阶 段 。 主 要 的 典型产 品是 新一 代 的 积 层式 多层板 (BUM)。主 要 特 点 ：从线 宽/间距(＜0.1mm)、孔 径(Φ＜0.1mm)到 介质厚度 (＜0.1mm)等全方 位地 进 一 步减 少尺寸,使 PCB 达到 更高的 互 连 密 度 ,以 满足 CSP 的 要 求。 BUM 于90 年 代 出现 ,目前已步入生产 阶 段 。 几个有关术语： 接地 通 用 术 语 ,量 身 定 制 。 词 前 必 须 加 修 饰 语 。 示 例 (英 国 术 语 ),是 在 建 筑 的 接...
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