PCB 拼板规范、标准 1、PCB 拼板宽度≤260mm（SIEMENS 线）或≤300mm（FUJI 线）；如果需要自动点胶，PCB 拼板宽度×长度≤125 mm×180 mm 2、PCB 拼板外形尽量接近正方形，推荐采用 2×2、3×3、… … 拼板；但不要拼成阴阳板 3、PCB 拼板的外框（夹持边）应采用闭环设计，确保 PCB 拼板固定在夹具上以后不会变形 4、小板之间的中心距控制在 75 mm～145 mm 之间 5、拼板外框与内部小板、小板与小板之间的连接点附近不能有大的器件或伸出的器件，且元器件与 PCB 板的边缘应留有大于 0.5mm 的空间，以保证切割刀具正常运行 6、在拼板外框的四角开出四个定位孔，孔径 4mm±0.01mm；孔的强度要适中，保证在上下板过程中不会断裂；孔径及位置精度要高，孔壁光滑无毛刺 7、PCB 拼板内的每块小板至少要有三个定位孔，3≤孔径≤6 mm，边缘定位孔 1mm 内不允许布线或者贴片 8、用于 PCB 的整板定位和用于细间距器件定位的基准符号，原则上间距小于 0．65mm 的 QFP 应在其对角位置设置；用于拼版 PCB 子板的定位基准符号应成对使用，布置于定位要素的对角处。 9、设置基准定位点时，通常在定位点的周围留出比其大 1.5 mm 的无阻焊区 10、大的元器件要留有定位柱或者定位孔,重点如 I/O 接口、麦克风、电池接口、微动开关、耳机接口、马达等 线路板流程术语中英文对照 流程简介： 开料－－钻孔－－干膜制程－－压合－－减铜－－电镀－－塞孔－－防焊(绿漆/绿油) －－镀金－－喷锡－－成型－－开短路测试－－终检－－雷射钻孔 A. 开料( Cu t Lamination) a-1 裁板( Sheets Cutting) a-2 原物料发料(Panel)(Shear material to Size) B. 钻孔(Drilling) b-1 内钻(Inner Layer Drilling ) b-2 一次孔(Outer Layer Drilling ) b-3 二次孔(2nd Drilling) b-4 雷射钻孔(Laser Drilling )(Laser Ablation ) b-5 盲(埋)孔钻孔(Blind & Buried Hole Drilling) C. 干膜制程( Photo Process(D/F)) c-1 前处理(Pretreatment) c-2 压膜(Dry Film Lamination) c-3 曝光(Ex posu re) c-4 显影(Dev eloping) c-5 蚀铜(Etching) c-6 去膜(Stripping) c-7 初检( Tou ch-u p) c-8 化学前处理,化学研磨( Chemical Milling ) c-9 选择性浸金压膜(Selectiv e Gold Dry Film Lamination) c-10 显影(Dev eloping ) c-11 去膜(Stripping ...
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