第1页共11页 A．O．I（Automatic Optical Inspection） 自动光学检查 acceptable quality level(AQL) 可接受质量水平 accuracy 精确度 active carbon treatment 活性碳处理 after Rressed Thickness 压板后之厚度 alignment 样直、结盟 annular ring 锡圈 anti-Static Bag 静电胶袋 apparatus 设备、仪器 area 面积 arwork 菲林 artwork Drawing 菲林图形 artwork Film 原装菲林 artwork Modification 菲林修改 artwork NO. 菲林编号 assembly 组装、装配 axis 轴 backplane 背板 back-up 垫板 baking 烘板 ball Grid Array(BGA) 球栅阵列 bare board 裸板 base Copper 底铜 base material 基材 beveling 斜边 =================================================== black Oxide 黑氧化 bling iva hole 盲孔 blistering 起泡/水泡 board Cutting 开料 board Thickness 板厚 bottom side 底层 breakaway tab 打断点 brushing 磨刷 build-up 积层 bullet pad 子弹盘 buried hole 埋孔 ==================================================== C /M (component marking) 元件字符 carbon ink 碳油 第2页共11页 carrier 带板 ceramic substrate 陶瓷 certificate of Compliance 合格证书 chamfer 倒角 chemical cleaning 化学清洗 chemical corrosion 化学腐蚀 chip Scale Package(CSP) 晶片比例包装 circuit 线路 clearance 间距/间隙 color 颜色 component Side(C/S) 元件面 composite layers 复合层 computer Aided Design(CAD) 电脑辅助设计 computer Aided Manufacturing(CAM) 电脑辅助制作 computer Numerial Control(CNC ) 数控 conductor 导体 conductor width/space 导体线宽/线隙 contact 接点 copper area 铜面积 copper clad 铜箔 copper foil 铜箔 copper plating 电镀铜 corner 角线 corner mark 板角记号 corner REG.Hole 角位对位孔 cracking 裂缝 creasing 皱折 criteria 规格、标准 crossection area 切面 Cu /Sn Plating 镀铜锡 current efficiency 电流效率 customer 客户 customer Drilling File 客户钻孔资料 cusomer P/N 客户产品编号 D/F registration hole 干菲林对位孔 D /F (dry film) 干膜...
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