一. PCB 简介： 1.PCB(Printing Circuit Board）材料： 印刷线路板，是由覆铜层压板制成，常用的覆铜层压板是覆铜酚醛纸质层压板、覆铜环氧 纸质层压板，覆铜环氧玻璃层压板、覆铜环氧酚醛玻璃布层压板，覆铜聚四氟乙烯玻璃布层压 板和多层板用环氧玻璃布等。环氧树脂与铜箔有很好的粘合力，且用环氧树脂做成的板子可以 在260℃的锡炉中不起泡，也不容易受潮，故此种材料制作成的PCB 应用较多。超高频的PCB 最好使用覆铜聚四氟乙烯玻璃布层压板。在要求阻燃的PCB 中也加入了一些阻燃树脂材料。 2.PCB(Printing Circuit Board）板层：（以四层板为例） silk screen (Top overlay): 丝印层 solder Mask (Top/Bottom): 阻焊层 Paste Mask (Top/Bottom): 锡膏层 Top:顶层是元件层 Bottom:底层是焊接层 Drill Guide(Drill Drawing):钻孔层 Keep out layer:禁止布线层，用于设置 PCB 边缘 Mechanical Layer:机械层用于放置电路板尺寸 Multi Layer: 穿透层 Vcc Layer:中间电源层 Gnd Layer: 中间地层 二.PCB 的整体布局： 二. PCB 的各种钻孔： PCB 有非镀铜孔（NPTH）、镀铜孔（PTH）、过孔（VIA）、埋孔（Buried)、盲孔（Blind) 等。 (1).镀通孔(PTH):孔壁镀覆金属来连接中间层和外层导电图形的孔. (2).非镀通孔(NPTH):孔壁不镀覆金属来机械安装和机械固定组件的孔.(如螺丝孔) (3).导通孔(VIA):用于 PCB 不用层之间的电气连接,(如盲孔和埋孔),不能插装组件引脚或其他增强 材料的镀通孔. 盲孔(Buried) :用于多层 PCB 内层和外层之间的电气连接. 埋孔(Blind) :用于多层 PCB 内层和内层之间的电器连接. 三. PCB 的尺寸单位： 1.PCB 中有两种单位：分别为英制（Imperial)和公制（Metric) 各单位的换算如下： 1 米（m）=3.28 英尺 1 英尺=12 英寸（inch) 1 英寸=1000 密尔(mil)=2.54cm 1mm=39.37mil≈40mil 1mil=0.0254mm 1um=39.37 微英寸（mill) 1 盎司=35 微米（um) 此单位表示铜箔的厚度 2.此单位也可表示 TV 和Monitor 的尺寸 例如对于 37 英寸、42 英寸的TV，其尺寸是指 TV 对角线的长度，可表示为： 五、PCB 的安全距离： 安 全 距 离 是铜箔线与铜箔线(Track to Track)、过孔与铜箔 线 (Via to Track) 过孔与过孔 (Via to Via)、铜箔线与焊盘(Track to Pad)、 焊盘与焊盘 (Pad to Pad)、过孔与焊盘 (Via to Pan)...
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