封装库的管理规范 修订履历表 版本号 变更日期 变更内容简述 修订者 审核人 V1.00 初次制定 杨春萍 一 。元件库的组成 1.1 原理图Symbol 库 原理图Symbol 库分为STANDARD_LIB.OLB 和TEMPORARY_LIB.OLB，用于标准库和临时库的区分； 1.2 PCB 的Footprint 库 PCB 封装库只有一个文件夹，里面包括所有的封装和焊盘。 二、元件Ref缩写列表 常用器件的名称缩写作如下规定： 集成芯片 U 电阻 R 排阻 RN 电位器 RP 压敏电阻 RV 热敏电阻RT 无极性电容、大片容C 铝电解 CD 钽电容CT 可变电容 CP 二极管 D 三极管 Q ESD 器件(单通道)D MOS 管 MQ 滤波器 Z 电感L 磁珠 FB 霍尔传感器 SH 温度传感器 ST 晶体Y 晶振 X 连接器J 接插件 JP 变压器 T 继电器 K 保险丝 F 过压保护器 FV 电池 GB 蜂鸣器 B 开关 S 散热架 HS 生产测试点：TP/TP_WX1 信号测试点：TS 螺丝孔 HOLE 定位孔：H 基标：BASE 三、元件属性说明 为了能够将元件信息完全可以录入ORCAD 的元件信息系统（CIS）中，根据器件的特性，建库申请人还应将相应的信息（但不仅限于以下信息）提供给库管理员。 元件属性如下： Valu e：器件的值，主要是电阻、电容、电感； Tolerance：公差，主要指电阻、电容的精度等级；晶体、钟振的频偏范围； C_Voltage：电压，主要指电容的额定电压，晶体、钟振的供电电压； Wattage：功率，主要是电阻的额定功率； Dielectric：电容介质种类，如NPO、X7R、Y5V 等等 Temperatu re：使用温度 Life：使用寿命 CL：容性负载，主要针对晶体来说 Cu rrent：电流，电感、磁珠的额定电流 Resonace frequ ency ：电感的谐振频率 Part_Nu mber：器件料号 Footprint：指PCB 封装 Price：价格 Description：元件简单描述，主要引用S6ERP 品名。 Part name：元件所属分类； Datasheet：Datasheet 名称； Manu factu rer：制造商； Manu factu rer Part Nu mber：制造商编号； MSD ：潮湿敏感等级 ESD ：静电等级 ROSH ：是否有铅；无铅分为 ROHS5/ROHS6，有铅需填写 Pb TEM ：回流焊峰值温度 RECOMMEND: 是否推荐使用。Y 表示推荐，N 表示不推荐。 COAT_MAT: 引脚镀层/焊点成份 MELT_TEM: 焊点融化温度 四．元器件命名规范 4.1 阻容等离散器件的命名 TYPE REF? Sy mbol 命名 PCB Footprint 命名 电阻 标准贴片...
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