PCB 供应商制程审核要点 内层 1、 针对预清洁线是否有建立预先点检表单？是否已经执行（已经填写）？ 2、 刷磨/预清洁化学药水是否有证据证明其有按照理化室文件规定的频率进行分析？ 3、 是否有证据证明预清洗倾槽与更槽计划有符合文件要求？ 4、 是否有证据证明所有的化学品与文件上管控的物质有监督并管控？ 5、 槽液测试是否每班测试一次以确保预清洁品质良好？ 6、 无尘室的预清洁线入口到无尘室是否有良好的压力？ 7、 无尘室的温度，湿度与尘埃粒子是否按照 10K(万级)最高要求管控，并且有管控实效通知系统？ 8、 无尘室的压膜与曝光区是否用的是黄灯并且所有的外部窗户使用的是 UV 膜？ 9、 是否有证据可以证明干膜或是湿膜储存在温度与湿度管控的环境内？并且，到期管控有先进先出目录？ 10、 在压膜前是否有粘尘滚轮清洁机器？ 11、 针对干膜压膜，是否检查了压膜滚轮的温度并使用红外线表进行确认？ 12、 是否有文件规定的干膜检验标准指导书以判定接受或判退？ 13、 所有的制程工具与材料是否有相应的定义并管控在制定区域？包括老化敏感材料有效期过期？ 14、 是否有文件规定干膜剥膜/重工程序有定义最大的重工次数？ 15、 对干膜压膜，是否有对压膜滚轮温度进行检验并对红外线表进行确认？ 16、 是否对工作菲林的最新版本进行管控？ 17、 是否有证据表明管控了曝光的最大次数并对工作菲林曝光次数进行监控？ 18、 在确定曝光次数后，是否使用粘尘滚轮对底片进行清洁？审核粘尘滚轮的状况？ 19、 在底片设计阶段，是否确认了前后对准度的工具/制程最大公差？是否被定义为关键SPC 参数？ 20、 在这些制程是否对上下对准度进行确认？ 21、 可允许的最大曝光次数是否有文件规定并有相应的系统对其跟踪？ 22、 是否能证明菲林的曝光次数有进行监控并且底片没有超出文件规定的使用期限？ 23、 曝光和显影之间是否按文件规定最大的静置时间并有按照此要求执行？ 24、 DES 线是否有预启动点检表？是否已经进行（有完整地填写）？ 25、 是否能证明所有的化学品有进行监控并有管控清单？ 26、 DES 线是否有文件规定不良品与返工计划，并且有客观证据说明有按照其要求执行？ 27、 在批量蚀刻前是否先进行首件确认，以保证蚀刻机设备与线径？ 28、 是否至少定期稽核一次蚀刻站并有相应的维护记录作为品质文件？ 29、 蚀刻机运作速度是否有规定并且有文件规定铜重量/厚度？ 3...
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