洛 阳 理 工 学 院电 子 综 合 实 习 报 告 专 业 通信工程 班 级 B120509 学 号 B12050912 姓 名 张东冬 完成日期 _____________________________实 习 内 容 与 要 求 1.实习内容（1）电子工艺基本常识及要求；（2）电子元器件的识别和测试方法；（3）电子元器件焊接工艺；（4）声光控楼道控制电路安装及调试。2.实习要求（1）熟悉电子安全操作规程；（2）熟悉常用电子元器件的识别和测试方法；（3）掌握正确的焊接方法；（4）掌握电子电路测试、分析及故障处理方法；（5）掌握电子产品技术文件编写。 指导教师： _ _ 实 习 评 语 成绩： 指导教师：_______________ 年 月 日目 录第 1 章 常用电子元器件识别..........................11.1 常见电阻.....................................11.1.1 色环电阻.................................11.1.2 贴片电阻.................................21.1.3 电位器...................................31.1.4 光敏电阻.................................31.2 电容器.......................................41.2.1 贴片电容.................................41.2.2 电解电容.................................51.2.3 可变电容器...............................61.3 二极管.......................................61.3.1 晶体二极管...............................71.3.2 发光二极管...............................81.3.3 稳压二极管...............................91.3.4 晶闸管..................................111.4 三极管......................................121.5 集成电路....................................141.5.1 CD4011.................................141.5.2 LA1800.................................151.5.3 TDA2822................................171.6 整流桥的识别................................181.6.1 桥式全波整流电路组成....................181.6.2 单相桥式整流电路输出波形................191.7 驻极体话筒..................................19第 2 章 电子元器件安装焊接方法.....................212.1 电子元器件的安装............................212.2 电子元器件的焊接............................222.2.1 焊接工具...............................222.2.2 焊...
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