无铅制程 PCBA可靠度测试规范 1.0 版 核 准:__________ 審 查:__________ 制 作:_________ 目 录1. 版本介绍…………………………………………………………………………………32. 规格介绍…………………………………………………………………………………43. 测试规格…………………………………………………………………………………53.1 冷热冲击…………………………………………………………………………….…..5 3.2 温度循环……………………………………………………………………….………..5 3.3 室温储存………………………………………………………………………….……..63.4 推拉力测试………………………………………………………………………….……73.5 高温储存…………………………………………………………………………………73.6 低温储存…………………………………………………………………………………84. 附檔…………………………………………………………………………………...…10 4.1 附文件 1(锡须图片) …………………………………………………………………..….10 4.2 附檔 2(锡须长度计算方法) ……………………………………………………….……….11 4.3 附檔 3(拉拔力测试图片) ……………………………………………………….…………121. 版本介绍版次制订或修正日期制订或修正者原因1.02004 年 10 月 5 日刘暑秋新发行2. 介绍 2.1 目的本规范的目的在于建立一份适合于 Keyboard 或 Mouse 之无铅 PCBA 的可靠度测试规范﹐藉此验证产品的可靠性﹐并尽早发现问题与解决﹐提升客户满意度和降低后期失效比率。 2.2 参考文件IPC-TM-650, Method 2.3.28, “Ionic Analysis of Circuit boards, Ion Chromatography method”JEDE-JESD22-A104-BIPC-A-610C3. 测试规格3.1 冷热冲击3.1.1 目的评估产品在温度连续变化的环境中所受的影响﹐了解在此条件下产品结构及功能上的状况。 3.1.2 测试方法和设备 3.1.2.1 测试方法: -40 85 1H/℃℃循环 共测试 200 个循环 试验前对 PCBA 进行外观和功能检查﹐然后将 20 片良品的焊锡面朝上放入冷热冲击机中测试﹐试验完成后﹐再对 PCBA 进行外观(增加切片检查)和功能检查。附﹕ a 切片测试流程﹕外观检查→切断→研磨→显微镜观察b 在检查中﹐手不可触摸锡面﹐以免破坏锡须。如锡须为弯曲的﹐...
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