现在很多方案公司都有专业的人员从事手机 ArchitectureARC 布局的合理与否对 ID、MD 后继设计非常重要ARC 设计人员要有非常深厚 MD 设计资历，同时也要对 ID、和电性能要很了解大家来交流一下在做 ARC 时都要注意些什么？特别现在手机向超薄多功能方向发展ARC 设计时都要重点考虑哪些问题。。。。。如何布板才能达到最佳的效果 滑盖手机布板结构总结一、PCB 概述 PCB：印刷电路板（Printed circuit board，PCB），除了固定各种小零件外，主要功能是提供上头各项零件的相互电气连接。裸板（上头没有零件）也常被称为「印刷线路板Printed Wiring Board（PWB）。做 PCB 板就是把设计好的原理图变成一块实实在在的 PCB 电路板。板子本身的基板是由绝缘隔热、并不易弯曲的材质所制作成。在表面可以看到的细小线路材料是铜箔，原本铜箔是覆盖在整个板子上的，而在制造过程中部份被蚀刻处理掉，留下来的部份就变成网状的细小线路了。这些线路被称作导线（conductor pattern）或称布线，并用来提供 PCB 上零件的电路连接。为了将零件固定在 PCB 上面，我们将它们的接脚直接焊在布线上。为了增加可以布线的面积，手机一般采用 6-8 层的多层板。多层板使用数片双面板，并在每层板间放进一层绝缘层后黏牢（压合）。二、PCB 上模块的划分PCB 按照各元器件功能，可以分为以下几部分：基带：BB，包括 disp（控制器，CPU）,flash(存储器，硬盘)，SRAM(静态存储器，内存)射频：RF，包括 transceiver(收发信机，调制和解调)，PA（功放），FEM（前段模块，开关、绿波），RF conct,天线 ABB 芯片模组电源：包括 PM(电源控制器)，充电管理器，电池连接器midi 芯片模组：camera 芯片模组：“听”：天线—FEM—transceiver—DISP—FPC--receiver“说”：mic—模拟基带—disp—transceiver-PA—fem—天线三、 PCB 布局的基本原则1、PCB 的设计步骤DISPflashPMFEMMtransceiverrPAPCB 的设计步骤主要分为原理图、元器件建库、网表输入（导入）、元器件布局、布线、检查、复查、输出等几个步骤。对结构来说，与我们关系最大的就是 PCB 的布局，此时硬件与结构需要反复沟通确定各元器件的相互位置，既要保证硬件性能，又要确保在结构上可以实现，同时要保证在 ID上美观。PCB 的布局步骤主要是：结构提供 PCB 外形图（包括 dome 位置分布图，格式为dxf,emn.igs）----EDA 进行初步摆放----调整外形----元器件摆放----EDA ...
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