SMT全技术-第一集VIP专享VIP免费

SMT 印刷是科學, 不是藝術在一塊典型的 PCB(印刷電路板)上 ，可能有幾百個元件，600 到 1,000 個聯接點(即焊盤pad)。因此這些端點的焊接不合格率必須維持在一個最小值。一般來說，PCB 不能通過測試而須要返工的有 60%是由於錫膏(solder paste)印刷質量差而造成的。本文將討論印刷(screen printing)的基本要素，並探討生產中持續的完美印刷品質所需的技術。在錫膏印刷中有三個關鍵的要素，這裏叫做三個 S：Solder paste(錫膏)，Stencils(印刷鋼板)，和 Squeegees(印刷刮板)。三個要素的正確結合是持續的印刷品質的關鍵所在。錫膏(第一個 S)錫膏是錫珠和松香(resin)的結合物，松香的功能是在回流(reflowing)焊爐的第一階段，除去元件引腳、焊盤和錫珠上的氧化 物，這個階段在 150C 持續大約三分鐘。(resin 有時叫做 rosin,嚴格地說，resin 是天然產品，而 rosin 是人造產品。)焊錫是鉛、錫和銀的合金，在回流焊爐的第二階段，大約 220C 時回流。銀和松香都起幫助熔化焊錫和濕潤(wetting)以達到回流的作用，即助焊劑的作用。(濕潤 wetting：是焊接效果的描述詞，被焊物好象被錫所浸“濕”。)球狀的焊錫顆粒製造成各種混合尺寸，然後篩選、分級，錫膏是按照錫珠的大小來分級的，如下：2 型：75~53m3 型：53~38m4 型：38~25m( = micron = 0.001mm )三球定律三球定律給生產提供了一個選擇印刷鋼板的簡單公式，錫膏中錫珠的大小必須與印刷鋼板相匹配，如下所述：經 驗 公 式 ：至少有三個最大直徑的錫珠能垂直地排在印刷鋼板的厚度方向上。 至少有三個最大直徑的錫珠能水平地排在印刷鋼板的最小孔的寬度方向上。 如圖中所示為印刷鋼板及錫珠的截面圖：計算略為複雜，因為錫珠是用米制 micron()來度量，而印刷鋼板厚度的工業標準是美國的專用單位 thou!(1m=1x10-3mm,1thou=1x10-3inches,25m1thou.)錫膏類型3x 最大的錫珠尺寸最接近的鋼板厚度2 型：75~533x75=225=9.0thou9 thou3 型：53~383x53=159=6.4thou6 thou4 型：38~253x38=114=4.6thou4 thou印刷孔的尺寸是由元件引腳間隔(pitch)決定的，焊盤的尺寸一般是引腳間隔的一半。(印刷孔的尺寸實際上可能比焊盤(pad)尺寸小一點)，例如，25thou(0.63mm)的間隔，印刷孔為 12.5thou。因此錫膏的選用必須滿足印刷鋼板上最小的印刷孔：元件最小引腳間隔最小印刷孔合適的錫膏類型16 thou(0.4mm)8 thou(0. 2mm)2 型...