消除免洗 PCB 中的锡珠 By Terry Basye, Walt Beltz, Terry Rose, Mary Smoot, Cary Williams, Ross B. Berntson, Kelvin Ho and David W. Sbiroli 本文介绍，一种 U 形模板开孔确定的锡膏沉淀可以防止锡珠的形成。 焊锡由各种金属合金组成。由印刷电路板(PCB)装配商使用的锡/铅合金(Sn63/Pb37)是锡膏和用于波峰焊接的锡条或锡线的典型粉末。在 PCB 上不是设计所需的位置所找到的焊锡包括锡尘(solder fine)、锡球(solder ball)和锡珠(solder bead)。锡尘是细小的，尺寸接近原始锡膏粉末。对于-325~+500 的网目尺寸，粉末直径是 25-45 微米，或者大约 0.0010-0.0018"。锡尘是由颗粒的聚结而形成的，所以大于原始的粉末尺寸。 锡珠(solder beading)是述语，用来区分一种对片状元件独特的锡球(solder balling)(图一)1。锡珠是在锡膏塌落(slump)或在处理期间压出焊盘时发生的。在回流期间，锡膏从主要的沉淀孤立出来，与来自其它焊盘的多余锡膏集结，或者从元件身体的侧面冒出形成大的锡珠，或者留在元件的下面。图一、锡珠 IPC-A-610 C 将 0.13mm(0.00512")直径的锡球或每 600mm2(0.9in2)面积上少于五颗分为第一类可接受的，并作为第二与第三类的工艺标记 2。IPC-A-610 C 允许“夹陷的”不干扰最小电气间隙的锡球。可是，即使是“夹陷的”锡球都可能在运输、处理或在一个振动应用的最终使用中变成移动的。 锡球已经困扰表面贴装工业许多年。对于只表面贴装和混合技术的 PCB，锡珠在许多技术应用中都遇到。查明相互影响和除掉锡珠的原因可以改善合格率、提供品质、提高长期的可靠性、和降低返工与修理成本。锡珠的原因 人们已经将锡珠归咎于各种原因，包括模板(stencil)开孔的设计、锡膏的成分、阻焊层的选择、模板清洁度、定位、锡膏的重印、焊盘的过分腐蚀、贴片压力、回流温度曲线、波峰焊锡的飞溅、和波峰焊锡的二次回流。3-5 模板开孔的设计 模板开孔的形状是在免洗锡膏应用中的一个关键设计参数。形成一个具有良好焊脚的高质量可靠的焊接点要求有足够的锡膏。过多的锡膏沉淀是锡珠的主要原因。 为了解决在片状元件上的锡珠问题，已经推荐了各种模板设计形式。最流行的是 homeplate 开孔设计(图二)。据说这种 homeplate 设计可以在需要的地方准确地提供锡膏，从片状元件的角上去掉过多的锡膏。可是，homeplate 设计带来锡膏的粘附区域不足的问题，造成元件偏位。锡膏提供很小的与零件接...
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