芯片发烧热阻及散热课件目录CONTENTS• 芯片发热的原因• 热阻的概念• 散热方式• 热设计• 芯片散热的未来发展01 芯片发热的原因芯片在工作过程中，内部电子和空穴的流动会产生热量。芯片内部的晶体管、电阻器和电容器等元件在工作时也会产生热量。芯片的集成度越高，单位面积上的晶体管数量越多，产生的热量也越多。芯片内部发热外部环境的温度和湿度会影响芯片的散热效果。如果外部环境温度过高，会导致芯片散热不良，温度升高。湿度过高也会影响芯片的散热，因为湿度高会使芯片表面凝结水汽，影响散热效果。外部环境影响如果芯片的散热设计不合理，会导致散热不良，温度升高。散热不良还可能是由于散热材料的问题，例如散热器的散热片太小或散热硅脂的质量不好等。芯片的散热不良会导致温度升高，影响芯片的性能和可靠性。散热不良02 热阻的概念热阻是衡量热能传递过程中阻碍因素大小的物理量，表示热量在传递过程中受到的阻力。在电子设备中，热阻通常用来描述芯片、器件等发热元件与周围散热介质之间的热阻抗。热阻的大小取决于材料、接触面积、接触热阻、导热介质等因素。热阻定义 热阻的物理意义热阻是反映热能传递过程中阻碍因素大小的物理量，其物理意义在于表示热量传递的难易程度。热阻越大，表示热量传递的阻力越大，热量越难以传递；热阻越小，表示热量传递的阻力越小，热量传递越容易。在电子设备中，热阻的大小直接影响设备的散热性能和可靠性。010204热阻的分类根据热能传递的方式，热阻可分为导热热阻、对流热阻和辐射热阻。导热热阻主要存在于固体材料中，表示热量通过固体材料传递时的阻力。对流热阻主要存在于流体中，表示热量通过对流方式传递时的阻力。辐射热阻主要存在于高温物体中，表示热量通过辐射方式传递时的阻力。0303 散热方式自然散热是指芯片在没有任何外部辅助的情况下，通过自然对流将热量传递到周围环境中。定义影响因素应用场景自然散热主要受到环境温度、空气流动速度、散热面积和热阻等因素的影响。自然散热适用于低功耗、低发热的芯片，或者在环境温度较低、空气流动较好的情况下使用。030201自然散热强制散热是指通过强制对流的方式，将芯片产生的热量迅速带走。定义强制散热主要受到散热风扇的转速、风量、散热器的设计等因素的影响。影响因素强制散热适用于高功耗、高发热的芯片，或者在环境温度较高、空气流动较差的情况下使用。应用场景强制散热在选择散热器时，需要考虑芯片的发热量、工...
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