元件封装的种类及辨识2010年9月25日13:47目前接触到的封装的种类：1.SMD电阻电容电感（SMD/NSMD）2.SOT3.SOD4.SOP/TSOP/TSSOP/SOIC/SSOIC/SOPIC/SOJ/CFP5.QFP6.QFN/PLCC7.BGA/CBGA/CSP8.TO9.CAN10.SIP/DIP11.其它类型封装的具体介绍以及区别：一、贴片电阻电容电感的封装贴片的RLC按照通用的封装形式即可，一般根据形状的大小就可以分辨：1.电阻（不包括插件电阻）从大到小的顺序，贴片电阻的封装形式有：2512（6332）/2010（5025）/1210（3225）/1206（3216）/0805（2012）/0603（1310）/0402（1005）其实际尺寸为0402（1.0*0.5mm）记作1005，其它以此类推2.电容片式电容最大的能做到1825（4564），焊盘的设计都采用的是H型。若为钽电容则封装会更大一些，可以做到73*43mm。3.电感电感的长和宽比较接近，整体呈现接近正方形，也是H型的焊盘。具体根据datasheet上的设计，有时候也会出现在对角线上，或者是四个脚。注：①对于0201的封装，设计焊盘时要注意适当改善焊盘形状，主要是为了避免过炉时产生的立碑飞片等现象，适合的焊盘形状为矩形或者圆形，例如圆形焊盘：圆形边界最近的距离为0.3mm，圆心之间的距离为0.4或0.5mm。一般BGA的焊盘有两种：SMD和NSMD。SMD的阻焊膜覆盖在焊盘边缘，采用它可以提高锡膏的漏印量，但是会引起过炉后锡球增多的现象，NSMD的阻焊膜在焊盘之外。上图就是SMD和NSMD在BGA焊盘中设计带来的不同效果，NSMD焊盘的设计要好。二、SOT（小外形晶体管）型封装：1.SOT-5DCK/DBVSOT的体系下很多封装都和上图类似，若为5个脚则中间那个脚省略。例如下两个图：此处DCK和DBV的主观区别在于DBV比DCK大一号。2.SOT三个脚的封装SOT89如下图所示：一般为大功率DCDC、功率三极管或者双联二极管之类。这种封装和一种TO的封装比较类似，只是接地的那个一头不一样，而且TO是插件。3.SOT-143四个脚的封装类型：这是该封装其中的一个产品简介我们提供的全系列SMD小功率低噪声高频率射频宽带三极管，FT值范围：（250MHz～15GHz），等同于飞利浦、东芝、NEC、日立、英飞凌等多种品牌的射频宽带三极管。可广泛应用于（VHF／UHF）移动通信、数据传输、安防、遥控线路中作振荡、信号放大、倍频等作用。用途：可广泛应用于（VHF／UHF）移动通信、数据传输、安防、遥控线路中作振荡、信号放大、倍频等作用SOT还有一些封装不是很常用，例如：附：关于TSOT的猜想，加薄型SOT（T=thin）只是工艺不一样，封装上应该是一样的。这是我猜的，仅供参考。例如9293的封装就是TSOT-23。三、SOD型封装SOD的封装类型和贴片电阻电容是一样的，目前用过的有一个肖特基二极管就是SOD123封装。此外还有SOD323/523等封装，只是大小不一样。四、SOP/TSOP/TSSOP/SOIC/SSOIC/SOPIC/SOJ/CFP封装类型（一般出现在多引脚的IC上）SOP：SmallOut-LinePackageTSOP：ThinSmallOut-LinePackageTSSOP：薄的缩小型SOPSOIC：小外形集成电路SSOIC：缩小型小外形集成电路SOPIC：小封装集成电路SOJ：SmallOut-LineJ-LeadCFP：陶瓷扁平封装以上所列的几种封装的参考图案都是上图，不同的是加工工艺不同，引脚要求不同。SOP是一种很常见的元件封装形式，始于70年代末期。由1980年代以前的通孔插装(PTH)型态，主流产品为DIP(DualIn-LinePackage)，进展至1980年代以SMT(SurfaceMountTechnology)技术衍生出的SOP(SmallOut-LinePackage)、SOJ(SmallOut-LineJ-Lead)、PLCC(PlasticLeadedChipCarrier)、QFP(QuadFlatPackage)封装方式，在IC功能及I/O脚数逐渐增加后，1997年Intel率先由QFP封装方式更新为BGA(BallGridArray，球脚数组矩阵)封装方式，除此之外，近期主流的封装方式有CSP(ChipScalePackage芯片级封装)及FlipChip(覆晶)。SOP封装的应用范围很广，而且以后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）等在集成电路中都起到了举足轻重的作用。像主板的频率发生器就是采用的SOP封装。TSOP到了上个世纪80年代，内存第二代的封装技术TSOP出现，得到了业界广泛的认可，时至今日仍旧是内...
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