IPCIPC焊接培训教材焊接培训教材YS-STD-001DYS-STD-001D标准培训标准培训目录一、焊接规范要求二、7种不良焊接习惯三、一般电子件的焊法四、导线和接线柱连接五、通孔安装和端子六、元器件的表面贴装20—30cm危险的姿势正确的姿势焊接时正确的姿势焊接时正确的姿势正确的姿势是上身挺直，头部离开作业面20～30cm女性作业者应注意不要使前面的头发垂下来要得到良好的焊锡结果，必须要有正确的姿势•锡丝握法•烙铁握法PCB单独作业时盘子排线作业(小物体)盘子排线作业(大物体)单独作业时锡丝露出30~50mm连续作业时50~6030~50锡丝露出50~60mm焊接时正确的姿势焊接时正确的姿势基板手持的方法基板手持的方法GoodNG不要污染焊接部和焊点烙铁头分类烙铁头分类900M-T-K(刀形)ERSA8520D(刀形)TW-200-2.4D(楔形)TW-200-K(刀形)TW-200-L(尖形)烙铁头选择烙铁头选择111.大小i)焊点之大小根据焊点之大小选择合适的烙铁头能使工作更顺利。烙铁头太小：温度不够。烙铁头太大：会有大量的焊锡溶化，锡量控制困难。ii)焊点密集程度在较密集的电路板上进行焊接，使用较幼细的烙铁头能减低锡桥之形成机会。1.形状i)焊接元件的种类不同种类之电子元件，例如电阻、电容、SOJ芯片、SOP芯片，需要不同烙铁头之配合以提高工作效率。ii)焊点接触之容易程度如焊点位置被一些较高之电子元件围绕而难于接触，可使用形状较长及细之烙铁头。iii)锡量需要需要较多锡量，可使用镀锡层面积较大之烙铁头。烙铁头选择烙铁头选择22烙铁头使用实例烙铁头使用实例清洗的原理：水份适量时，烙铁头接触的瞬时，水会沸腾波动，达到清洗的目的。烙铁头清洗时海绵用水过量：烙铁温度会急速下降，锡渣就不容易落掉,水量不足时海绵会被烧掉.海绵浸湿的方法：1.泡在水里清洗2.轻轻挤压海绵，可挤出3~4滴水珠为宜3.2小时清洗一次海绵.海绵浸湿的方法：1.泡在水里清洗2.轻轻挤压海绵，可挤出3~4滴水珠为宜3.2小时清洗一次海绵.若过多：烙铁头会急速冷却导致电气镀金层脱离，并且锡珠不易弄掉。海绵清洗时若无水，烙铁会熔化海绵，诱发焊锡不良.烙铁头的清洗1烙铁头清洗是每次焊锡开始前必须要做的工作.烙铁头在空气中暴露时，烙铁头表面被氧化形成氧化层表面的氧化物与锡珠没有亲合性，焊锡时焊锡强度弱.烙铁头清洗时必须在海绵边孔部分把残渣去掉海绵孔及边都可以清洗烙铁头要轻轻的均匀的擦动海绵面上不要被清洗的异物覆盖,否则异物会再次粘在烙铁头上碰击时不会把锡珠弄掉反而会把烙铁头碰坏烙铁头的清洗2焊锡作业结束后烙铁头必须预热.焊锡作业结束后烙铁头必须均匀留有余锡，这样锡会承担一部分热并且保证烙铁头不被空气氧化，对延长烙铁寿命有好处.防止烙铁头氧化，与锡保持亲合性，可以方便作业并且延长烙铁寿命。电源Off电源Off不留余锡而把电源关掉时，温度慢慢下降，会发生热氧化减少烙铁寿命烙铁头的预热铜箔铜箔锡不能正常扩散时把烙铁返转，或者大面积接触。不可刮动铜箔或晃动焊锡铜箔(○)(×)铜箔烙铁把铜箔刮伤时会产生锡渣取出烙铁时不考虎方向和速度，会破坏周围部品或产生锡渣，导致短路反复接触烙铁时，热传达不均,会产生锡角、表面无光泽锡角破损反复接触烙铁时受热过大焊锡面产生层次或皲裂锡渣PCBPCB铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔同箔PCBPCBPCBPCBPCB(○)用焊锡快速传递热大面积接触锡渣烙铁头的预热焊焊锡丝锡丝的选择的选择以焊盘的1/2为来选择焊锡丝清洗板清洗板焊接完后要，针对残留的助焊剂要进行清洗。焊接作业焊接作业77种不良习惯种不良习惯1.用力过大2.不恰当的焊接热桥3.错误的烙铁头尺寸4.过高的温度5.助焊使用不当6.焊接转移7.不必要的返工返修77种不良焊接习惯种不良焊接习惯((一一))1.用力过大会使板子焊盘翘起，甚至脱落(在单面板中更为常见)2.热桥不恰当（通孔元件焊接）热桥是使液态焊料流向烙铁头对面，有利于热量快速传递，很快焊好一个焊点。3.加热头尺寸不适合大的焊点用大的烙铁头小的焊点用小的烙铁头4.加热温度过高烙铁头温度设定太高会损坏元件及PCB板。77种不良焊接习惯种不良焊接习惯((二二))5.使用过多的助焊剂助焊剂远离焊点，焊接时未被加热会引起短路...
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