封装用一般有机基板封装用一般有机基板封装用一般有机基板材料，是指制造电子封装基板、制造搭载电子元器件的母板(又称印制电路板，简称PCB)的基础材料。传统的PCB是由有机树脂做粘合剂、玻璃纤维布(简称玻璃布)做增强材料，采用传统的工艺法所制成。这类一般有机基板材料从组成结构划分，包括单、双PCB用基板材料(覆铜箔板)和一般多层PCB用基板材料(内芯薄型覆铜箔板、半固化片材料)。封装用一般有机基板有机封装基板用基材，在整个封装印制电路板上，主要担负着导电、绝缘和支撑三大方面的功能。导电----主要是以基板材料所含有的铜箔来实现；绝缘----主要是由所含的有机树脂来实现；支撑----由所含的树脂、补强材料或填充料来实现。封装及其基板(印制电路板)的性能、可靠性、制造中的加工性、制造成本、制造水平以及新技术在封装中的实现等，在很大程度上，取决于基板材料。封装用一般有机基板有机封装基板材料的发展1989年Motorola和CitigenWatch(西铁城时计)公司共同开发成功OMPAC型塑料封装。它促进了面阵列封装，即球栅阵列(BGA)封装的发展和应用。1991年，世界上又出现了刚性有机树脂基板的BGA(即称PBCA)。这一新型封装，首先开始在无线电收发报机、微型电脑，ROM和SRAM中得到应用。1993年，PBGA正式投放市场。它不但驱动了这种新型BGA进入实用化阶段，而且还标志着封装用一般有机基板高速发展时期的开始。封装用一般有机基板广泛采用的有机封装基板产品BGA、CSP的封装，以日本的发展为例，到目前经历了两个发展阶段:1993-1996年为萌芽发展阶段。1997年起，开始步入一定规模的工业化发展阶段。封装基板的调查结果表明：日本所用的BGA基板和CSP基板产值，到2002年分别发展到6000亿日元和940亿日元的规模。调查结果还表明：这类封装基板所用的基材近几年将迅速地走向有机树脂化。封装用一般有机基板从整机产品所用的这类封装基板的主要产品品种，以所用的BGA、CSP的市场规模大小排序分别是:携带型电脑（PC）、PC卡、移动电话、DVD等。从此调查统计数据也可以看出:以PC中的MPU为例，1997-1999年间，出现了有机封装基板迅速替代陶瓷封装基板的趋势。封装用一般有机基板有机封装基板材料的发展特点①在采用树脂方面，如BT树脂(双马来酰亚胺三嗪树脂)、PPE树脂（聚苯醚树脂）等，在世界范围内（主要指在日本、美国、欧洲等）首先在最初的有机封装基板上得到应用。而后高性能环氧树脂（FR-4等）的封装基板紧追而上。它目前已成为占有很大比例的品种。②由于高密度互连（HDI）积层多层板（BUM）在封装基板中越来越占有更加突出的地位，它在有机封装基板中是最有发展前景的一类印制电路板。由此，在封装基板用基材品种上，它所用的基材在技术、生产中，都是比其他封装基板用基材发展更快的一类。③在前沿技术方面，今后有机封装基板用基材，将向高性能（高Tg、低εr、低α）、高可靠性、低成本以及适于环保发展的“绿色型”方向发展。封装用一般有机基板有机树脂基材与陶瓷材料相比，有如下优点:①基板材料制造不像陶瓷材料那样要进行高温烧结，从而节省能源。②它的介电常数(εr)比陶瓷材料低。这有利于导线电路的信息高速传输;③它的密度比陶瓷材料低。表现出基材轻量的优点。④它比陶瓷材料易于机械加工。外形加工较自由。可制作大型基板。⑤易实现微细图形电路加工。⑥易于大批量生产，从而可降低封装的制造成本。封装用一般有机基板二、主要性能要求1、具有高耐热性高玻璃化温度(Tg)高Tg基材所制成的基板，可以提高封装的耐再流焊性(如高温再流焊的适用性、倒装芯片微组装的再流焊反复性、再流焊接稳定性等)。高Tg基材，还可以提高封装基板通孔的可靠性，可以使它在热冲击、超声波作用下的金属线压焊时，基板保持稳定的物理特性(如平整性、尺寸稳定性、稳定的弹性模量和硬度变化等)。封装用一般有机基板2、具有高耐吸湿性极性有机分子易于吸附水分子，因此有机树脂材料比陶瓷材料在高湿条件下易吸湿。根据JEDEC（联合电子器件工程理事会)标准规定:对基板材料的耐湿性考核项目之一，是“耐爆玉米花”性。爆玉米花(popcorn)现象，是指由于基板材料吸湿...
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