浅析集成电路反向分析新人第一次发帖，不知道各位专利代理人对集成电路方面的专利是否了解。楼主来自一个集成电路反向分析公司，目前从事专利方面的工作。下面是以下关于今后我将为大家带来集成电路专利分析的一些解释和技术。希望对各位看官有些帮助。多年来一直有行业内外人士提出反向分析到底是什么？利用反向分析如何为专利分析服务？甚至有反向分析是否合法的疑问。那么从今天起，将定期推送文章，为您揭开反向分析的神秘面纱。一.反向分析与正向设计芯片反向分析（reverseengineering,RE）也称反向设计或反向工程，之所以称为“反向分析”是相对于“正向设计”而言的。正向设计采用自顶向下（topdown）的设计方法，即从设计思想出发，通过电路或逻辑设计得到芯片网表，最后设计完成用于生产的版图。与之相反，反向分析采用自底向上（bottomup）的设计方法，从参考芯片（有时也称为“原芯片”）的图像开始，通过电路提取得到芯片网表或电路图，然后再对电路进行层次整理和分析，进而获取参考芯片的设计思想。正向设计和反向分析的难点是不同的，正向设计的难点在于设计思想的构思，而反向分析的难点则在于设计思想的获取。实际上正向设计是一种设计方法，通过正向设计可以把设计思想转变成芯片实物。而反向分析则是以学习设计技巧、提高设计经验、配合和完善正向设计为目的，因此，严格来讲反向分析并不是一种设计方法，而是促进和完善正向设计的一种工具和手段，是正向设计有益的必要的补充。二.反向分析流程反向分析主要应用于集成电路技术分析、专利分析、芯片仿制等不同的方面，不同的应用有着不同的设计流程。芯片仿制是利用反向技术完成一个完整的芯片设计，其流程最为完整，为了让读者更加全面地了解反向分析流程，下面就以芯片仿制为例详细介绍一下反向分析流程。下图是芯片仿制流程，包括芯片前处理、网表提取、电路整理分析、版图设计和流片生产等环节。芯片前处理是反向分析的基础性环节，它包括封装去除、管芯解剖、图像采集和图像处理等步骤，通过前处理可以得到包含参考芯片所有版图信息的芯片图像数据库。网表提取是基于芯片图像进行单元、互连线等各种版图元素的识别，并得到芯片网表的过程。提取得到的芯片网表通常包含一系列模拟器件和基本数字单元，以及这些器件和单元端口的连接关系信息。网表通常是以文本文件的形式描述，也可以转换为图形化的平面电路图形式。对于提取得到的网表（或平面电路图），还需要进行电路整理分析，在保证电路连接关系不变的前提下将其转化为层次化电路图，还原其原始的设计架构和功能模块，这样就可以了解参考芯片的设计思想、设计技巧和设计特点。电路整理后还需要进行电路或逻辑仿真，通过仿真可以验证网表提取的正确性，也可以修正由于工艺移植带来的器件参数值的偏差。版图设计是参照图像背景，按照目标工艺的设计规则进行版图绘制的过程。它是芯片仿制中重要而独特的一个环节。版图绘制完成后，还需要同网表进行LVS验证，以发现网表提取或版图绘制中的错误，从而提高芯片仿制的成功率。版图设计结束后，还需要对版图进行后仿真，以验证和优化版图移植后的时序和功耗等性能。以上工作都完成后，就进入到芯片制造环节。这个环节包括掩膜版制作、流片生产、芯片封装和芯片测试等。三.正反向相结合的设计方法正向设计和反向分析并不是相互对立的，在实际设计中，这两种方法经常结合使用，只不过使用时会有所偏重。当设计思路明确、设计技巧积累充分时，会以正向设计为主，反向分析为辅。此时，反向分析起到纠正设计思路误差、弥补设计缺陷的作用。在产品规划阶段，反向分析对确定设计目标、选择设计工艺、合理估算成本等方面起到参考作用；在设计初期，反向分析可以验证设计思路的合理性和完善性；而在设计过程中遇到难点时，反向分析可帮助寻求解决问题的线索。当技术不够成熟、整体设计思路不完善时，只能采取以反向分析为主的方式，此时正向设计可以优化产品性能和规避侵权风险。在电路设计方面，可以对反向提取得到的电路加以修改和优化（例如添加部分电路模块或替换部分电路模块），用以规避专利侵权和提升产品某些性能...
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