波峰焊作业指导书文件编号：一．开机前准备：1．打开照明灯和排风扇。2．检查波峰焊锡炉温度是否稳定在230℃—250℃之间。待焊锡全部熔化后，补足锡条（加锡量控制在波峰马达开启时，熔化焊锡刚好浸没锡炉上层发热管为宜。。3．检查助焊剂自动加液系统是否正常。（助焊剂的比重以来料时应检测合格）4．检查波峰焊机导轨及传动系统内有无异物，检查报警系统是否正常。二．开机操作：1．正式工作前5分钟打开预热控制开关，设定好预热温度待其稳定在工艺控制范围之内。（温度范围详见波峰焊质控点明细表）2．调整好焊板的轨道宽度（以自然夹住待焊板材的宽度为宜，不可太紧或太松动）。开启传动系统，设定好传动速度（速度范围详见波峰质控点明细表）。3．打开总气阀门，启动松香控制开关，调整助焊剂喷涂量，以助焊剂喷涂在印制板的下表面凝结成不下滴的小水滴为宜。4．启动波峰控制开关，波峰高度控制在PCB板过波峰时吃锡高度离PCB板前中心线的上表面0.2—0.5mm的余量，保证焊锡不浸到PCB上表面。5．每天应在开机正常运转后，每2小时用温度计实际测量波峰槽温度一次，记录仪表控制参数，并绘制出波动图。6．开机焊板后跟踪头5块PCB板，视其焊接效果调整有关参数，并在整个焊接过程中不定时抽查跟踪调整有关参数，确保焊接质量。三．波峰焊质控点明细表：四．波峰焊参数管理规定：按PCB板材分为A（双面板）B（环氧半玻纤板）C（纸板）三大类。有铅机型类别双波峰A预热90℃—110℃锡炉235℃—250℃传动1.2—1.5m/minB预热110℃—120℃序号控制项目工艺技术要求检测工具检查频次操作者1预热温度90℃—110℃（等同于印制板运行的预热区温度）目测仪表1次/2小时波峰焊操作员2波峰槽温度230℃—250℃温度计1次/2小时3传动速度1.1—1.5m/min目测仪表1次/2小时4助焊剂比重0.79—0.81比重计1次/天锡炉230℃—245℃传动1.1—1.5m/minC预热90℃—100℃锡炉235℃—250℃传动1.2—1.5m/min五．关机操作：工作完毕后关闭总气阀门、照明灯并关机，应确认关机后方可离开。六．波峰焊机维护保养规定：一：每日保养内容1.每日开机运行前必须认真检查轨道链爪是否正常，并进行清洁一次2.每日下班时在关机前必须把锡炉锡渣清理干净3.每日停机后或在生产时发现助焊剂喷涂量不足时，必须用牙刷沾酒精将喷嘴清理干净4.每日下班前必须对接驳传动装置进行清洁一次5.每日应对波峰焊机里面外围进行清洁一次，包括锡炉部位处轨道上的锡渣、抗氧化油杂物6.每日必须对切脚机里外进行一次清理，下班前必须将切脚机内的元件引脚倾到干净7.每日工作完毕前，必须向锡炉里添加适量的焊锡条二：每周保养内容1.每周必须将喷助焊剂部位残留松香清洁干净（包括轨道托盘子气管液管等）2.每周必须对预热区进行清理一次3.每周必须对洗爪器进行一次清理4.每周必须对相关的转动部位（锡泵电机转动轴）添加高温机油一次三：每月保养内容1.每月对相关机动部位（传动链条件齿轮螺纹轴）进行一次大检查并按要求添加油2.每月应对抽风过虑网进行一次清理3.每月必须对冷却风机进行一次清理4.每月必须对传动夹爪进行一次检查，不良品予以更换5.按生产的产品焊点数为一千五百万个焊点时，每台波峰焊加纯锡20公斤6.每半年必须对所有机台电气部件进行一次彻底的检查七．有关焊接方面的问题及对策：焊接问题原因对策沾锡不良铜箔表面，元件脚氧化清洁被氧化器件元件可焊性差检查元件质量助焊剂与铜箔发生反应检查助焊剂有无问题浸锡不足调整波峰高度线路板翘起调整波峰高度及温度有锡柱、锡珠助焊剂氧化影响其流动性检查助焊剂及温度PCB板预热不够调整预热温度焊锡温度低检查调整焊锡温度传动速度太慢调整传动速度PCB板浸锡过深调整波峰高度铜箔面积，孔径太大改善PCB板设计元件可焊性差避免元件长期存放虚焊、气泡锡炉温度低检查锡炉温度传动速度过快调整传动速度PCB板受潮产生气泡干燥PCB板铜箔面积，孔径太大改善PCB板设计连焊PCB板浸锡时间短调整波峰或运输速度PCB板预热不足调整预热温度助焊剂量不够调整助焊剂喷涂量电路板设计不良改善PCB板设计八．典型故障及排除：故障造成故障的原因如何排除故障波峰焊不能开机1．电源保险烧了2．时...
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