HITACHI钻孔机操作说明一、钻孔机本体及周边设备介绍钻孔机本体：前视图钻孔机本体：后视图周边设备：1、油冷机：冷却主轴（spindle）,保证主轴在规定的温度下工作2、干燥机：过滤空气中的水份、油份及各种杂质，保证机台入口侧的空气品质符合日立标准。二、机台对环境的要求1、电力要求电压：三相200V/50Hz功率：15KVA（18KVA：含集尘机）2、气压要求压力：590--690kPa—cm2)流量：900L/min气温：20±5℃固体颗粒：micron(.0004mil)去油率：≥%气管内径：19mm3、集尘要求负压：140mmHg流量：4000L/min管径：75mm4、环境要求环境温度：20±5℃湿度：50±10%5、地板表面安装需要的规格标准：地板覆载强度：每平方米2,000公斤以上注意事项：地板覆载强度是依据该地板所在的土壤特性所决定的。6、水平铁块所在的地板高度，水平公差值在2mm以内(含)。三、机台开关机流程:步骤开机程序步骤关机程序1启动空压机1按SINGLE暂停键2主电源ON2按HOME键机台原点复归3打开AIR管路主阀门3确认停止主轴运转4确认空气干燥机ON4记录加工程序.条件及加工孔数5确认集尘机ON5确认主轴夹头已夹取钻针6确认空气干燥机排水阀门有打开6压下EMG钮蜂鸣器响声5次7机台背面主电源开关ON7机台正面电源钮OFF8机台空压入口阀门打开8机台背面主电源开关OFF9确认机台桌面无异物9机台空压入口阀门关闭10机台正面电源钮ON10主电源OFF11等待M-20画面出现后蜂鸣器响声5次解除EMG钮11结束12选择触控屏幕选取HOME键，让机台做XYZ轴原点复归动作注:(按HOME键时.人员不可离开机台.需一手置放于EMG钮上方.目视机台做原点复归动作.如发现突发及异常动作.需紧急按下EMG钮.以防止意外)机台虽然已经关机但是置放机台的厂房仍然需要保持干燥(保持适当空调)13确认主轴圆滑性14确认主轴有夹针15以2万转转速.启动主轴运转5~10分钟16主轴OFF.17结束四、钻孔机操作画面介绍1，操作面板介绍：2，操作画面介绍分类名称功能分类名称功能BASICSTART开始启动执行JOG+XX轴+方向移动STOP停止执行-XX轴-方向移动RESET清除动作回到初始状态+YY轴+方向移动SINGLE单步暂停-YY轴-方向移动MODEDISK磁盘驱动器呼叫料号模式+ZZ轴+方向移动NO名称功能1START开始启动执行2SBK单步暂停（如在SBK状态下，按START键机台会一次一步进行单步动作）。3HOMEXYZ轴原点复归4PARK移动到指定参考点(依据F4的PARK设定值移动)5RESET清除动作回到初始状态SELECTREPEAT重复加工模式-ZZ轴-方向移动REMOTEDNC呼叫料号模式DRILLNODRILLZ轴不动作OPERA-TIONSHOMEXYZ轴原点复归DRILLCYCLE手动钻孔模式VAC单机集尘机有效无效切换SPINDLEONSPINDLE运转启动BUZ蜂鸣器的ON/OFFSPINDLEOFFSPINDLE运转关闭PAT三色灯的ON/OFF1~6SPINDLE轴数选择BDD断针粉尘感应功能ON/OFFMRNUALLIGHT机台日光灯ON/OFFSPC无作用UP压力脚上升/下降PARK移动到指定参考点(依据F4的PARK设定值移动).QIC大小径交换时位置UP/DNMRVS使机械反向操作CHEANGEQIC大小径切换动作PINCLAMP夹PIN器开/关BOARDSET押板功能3、加工画面(F1)NUMBER:工具群组(表示钻针置于钻针盘的位置)GROUP加工番号(表示程序中目前夹取T**的针)DIAM工具直径(表示目前S/P夹头中夹取的钻针尺寸)MITS孔数(表示使用中的钻针已经加工多少孔数)MAXHIT寿命(表示使用中的钻针设定的寿命孔数)OFFSET补偿值(表示使用中的钻针设定增加或减少的补偿值)SPEEDS/P转速(表示使用中钻针的转速)INFEED进刀速(表示使用中钻针的进刀速度)RTR退刀速(表示使用中钻针加工后,退刀的速度)UPLIMIT加工上限(下钻后钻针抬起来，距离桌面的最大高度)DNLIMIT加工下限(下钻时钻针距离桌面的最低高度)PROGRAM(右上角)程序(显示目前加工中的程序指令区块位置)PROGRAM(右下角)程序位置(显示目前程序的坐标位置)Completion完成比(显示距离上一趟加工.目前的达标率.可以更改选择以(孔数hit)或(时间time来表示)Hit(上一趟的孔数)(目前已经加工的孔数)4、工具条件画面(F2)这个画面是显示加工条件及设定1>NUMBER﹕显示工具编号2>GROUP﹕加工番号(T群组)3>DIAM﹕工具直径4>HITS﹕加工孔数5>MAXHIT﹕工具寿命6>INFEED﹕Z轴进刀速7>DWELL﹕钻孔循环机械停留时间8>PECK﹕分段加工数据编...
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