注意安全倡议书。。有一定的差距，这也与中国led行业缺乏规模龙头企业有关，缺乏有组织、有计划的规模性的研发设计投入。1.7led封装工艺led封装工艺包括固晶参数工艺、焊线参数工艺、封胶参数工艺、烘烤参数工艺、分光分色工艺等。我国led封装企业这几年快速发展，led封装工艺已经上升到一个较好的水平，不过我国大功率封装工艺水平还有待进一步完善。1.8led封装器件的性能小芯片的亮度已与国外最高亮度产品接近；在光衰方面我国led封装工艺经过多年的发展和积累，已有较好的基础，在光衰的控制上已与国外一些产品匹敌；失效率与芯片质量、封装辅助材料、生产工艺、设计水平和管理水平相关，中国封装企业的led失效率整体水平有待提高，不过也有少量中国优秀封装企业的失效率已达到世界水平。led的光效90%取决于芯片的发光效率。中国led封装企业对封装环节的光效提高技术也有大量研究。如果中国在大尺寸瓦级芯片的研发生产上取得突破及量产，将会极大促进功率型封装器件光效的提高。2.直插式led封装工艺基本流程2.1固晶在固晶前我们首先要确定我们加工的这批产品是l型（垂直型）还是v型（水平型）封装，因为如果我们选择l型封装那么我们就要对应选择能够导电的银胶，相反我们选择v型封装就要选择绝缘胶。除此之外我们要根据客户的要求，这一批产品是聚光还是散光，不同要求我们就要选取不同的支架。当确定芯片、胶水和支架时，那么我们就可以开始固晶了。以下以聚光、垂直型封装为例，首先是往支架的聚光杯里面注入适量的银胶，然后再往里面放进芯片，这一道工序的最后一步是烘烤。就我个人认为这一到工艺最重要的有三步，如果不做好一第1页共4页定会影响led光效率。其一，注入银胶量的多少。采用银胶的目的是粘著芯片和支架，还有就是利用银胶导电性。胶量最好控制在芯片高度的2/3~1/2，如果胶量过多（超过芯片高度1/2），会造成pn结短路，最终而无法正常发光，还有银片间的结合层阻值还会增大。另外银胶量少或者缺胶，那就无法起到粘着芯片的作用。其二，芯片放置的位置及放置时的力度。在固晶中我们最理想的状态是把芯片放置在聚光杯的正中央，这样方便我们更好的采光，如果我们把芯片的位置放偏了，一方面在下一步自动焊线机中有可能找不到芯片的电机进行焊接，最后会造成死灯。另外就算焊接好了，那么聚光杯无法最大化的采集光线，光效率大减折扣。出现不良品的原因有：芯片悬浮在银胶上、芯片倾斜超过5°（焊线就找不到位置）、晶粒表面破损1/4、晶粒翻转和芯片表面粘胶。其三，烘烤温度及时间的控制。温度过低我们就无法使银胶固化，芯片与支架粘附不好，芯片可能会脱离。另外温度过高，产生应力大，体积电阻也相应发生变化。进一步影响焊线工艺。2.2焊线完成固晶这一步工序之后，接下来我们就要进行焊线工作。焊线的目的是在压力、热量和超声波能量的共同作用下，使金线在芯片电极和外引线键合区之间形成良好的欧姆接触，完成内外引线的连接。2.2.1技术要求a.金丝与芯片电极、引线框架键合区间的连接牢固b.金丝拉力的测试。第一焊点金丝拉力以最高点测试，从焊丝的最高点垂直引线框架表面在显微镜观察下向上拉，测试拉力。如果我们抽取的样品拉力不够，就要改变金线弧度，长度等参数，否则下一道工艺灌胶会把金线拉断，造成死灯现象。因此这是led焊线工序参考是否合格的一个参数。c.焊点的要求。第一焊点是金球与芯片电极的键合，如果没有选择好正确的参数，那么我们就会造成偏焊，虚焊。偏焊和虚焊都会影响电气连接，会出现漏电的现象，影响led的发光及其寿命。第二焊点要增大表面积牢固的把它焊在支架的另第2页共4页一边上。d.焊线的要求。焊线的检测也作为焊线工序合格的一个参数。合格的焊线要求各条金丝键合拱丝高度合适，无塌丝，无多余焊丝。焊丝的弧度不对，就会有可能造成阴阳极接触，出现短路现象。焊线多余除开会出现短路现象，还会出现漏电，影响led正常发光及寿命。2.2.2工艺参数的要求由于不同机台的参数设置都不一样，所以就没有对参数进行统一。在这过程中主要的参数有键合温度、第一第二焊点的焊接时间、焊接压力、焊接功率、拱丝高度、烧球电流、丝尾长度...
