光纤光缆技术规范规范制订依据为YD/T901-2001及YD/T769-2003标准制订1光缆中光纤技术指标1.1本公司生产的光缆采用G.652DA级优质单模光纤,其主要技术指标如下:1.2模场直经1310nm波长9.2±0.4um1550nm波长10.5±0.5um1.3包层直经:125.0±1.0um1.4芯同心度误差:≤0.6um1.5包层不圆度:<1%1.6折射率系数1310nm:1.46751550nm:1.46811.7截止波长λc(在2m成缆上测试):≤1250nmλcc(在22m成缆上测试):≤1260nm1.8光纤衰减系数在1310nm处:≤0.35db/km在1550nm处:≤0.22db/km其中在1285~1330nm波长范围内,任一波长上光纤的衰减系数与1310nm波长范围上的衰减系数相比,其差值不大于0.03db/km。另外，在1480~1580nm波长范围内，任一波长上光纤的衰减系数与1550nm波长的衰减系数相比，其差值不大于0.05db/km。1.9衰减不均匀性在光纤后向散射曲线上，任意500m长度上衰减值与实测衰减值与全长度上平均500m的衰减值之差的最坏值不大于0.05db1.10色散系数1.10.1零色散波长为1300~1324nm之间范围1.10.2零色散斜率Soman＜0.093Ps/(nm2.km)1.10.3在1288~1339nm范围内,最大色散系数幅值＜3.5Ps/(nm..km)在1271~1360nm范围内,最大色散系数幅值＜5.3Ps/(nm.km)在1550nm处色散系数＜18Ps/(nm.km)在1480～1580nm范围内色散系数不大于20ps/nm.km1.11宏弯损耗对单模光纤(B1.1，B4),以37.5mm半经松绕100圈后在1550nm波长上测得的弯曲附加衰减不大于0.5dB/km，当用于STM－64系统时，在1625nm波长上测得的弯曲附加衰减也应不大于0.5dB。1.12光纤光缆高低温度衰减特性在-40~+80℃时,衰减变化＜0.05dB/km1.13光纤在束管中为全色谱标识,光纤着色采用紫外光固化,可以做到颜色不迁移、不褪色。1.14偏振模色散光缆的偏振模色散不大于0.2ps/km1/2。2光缆的机械特性光缆允许拉伸和压扁力项目技术要求拉伸受力情况短暂（敷设时）长期（工作时）缆中光纤允许应变%＜0.1无残余应变允许拉力N＞3000＞1000压扁,允许拉力N＞3000＞1000注:括号中数值为直埋光缆要求.2.1总则下列规定的各试验方法及其试验条件用于验证光缆的机械性能，其试验结果符合规定的验收要求时，判为合格。机械性能试验中光纤衰减变化的监测宜按YD/T629.1《光纤传输衰减变化的监测方法第一部分：传输功率监测法》规定在1550nm波长上进行，在试验期间，监测系统的稳定性引起的监测结果的不确定性应优于0.03dB。试验中光纤衰减变化量的绝对值不超过0.03dB时，可判为无明显附加衰减。允许衰减有某数值变化时，应理解为该数值已包括不确定性在内。光纤拉伸宜采用GB/T15972－A7A规定的相移法进行监测，其系统的精确度应优于0.005%，试验中监测到的光纤应变不大于0.005%时，可判为无明显应变。光缆拉伸应变采用机械方法或传感器方法进行监测，其系统的精确度应优于0.05%，试验中监测到的光缆应变不大于0.05%时，可判为无明显应变。2.2拉伸a)试验方法：GB/T7424.1－E1《拉伸》；b)卡盘直径：不小于30倍光缆外径；c)受试长度：不小于50m；d)拉伸速率：10mm/min；e)拉伸负载：见上表；f)持续时间：1min；g)验收要求：在长期允许拉力下光纤应无明显的附加衰减和应变；在短暂拉力下光纤附加衰减应＜0.1dB和应变＜0.10%，在此拉力去除后，光纤应无明显的残余附加衰减和应变，光缆也应无明显残余应变，护套应无目力可见开裂。2.3压扁a)试验方法：GB/T7424.1－E3《压扁》；b)负载：见上表；c)持续时间：1min；d)验收要求：在长期允许压扁力下光纤应无明显附加衰减；在短暂压扁力下光纤附加衰减应＜0.1dB，在此压力去除后光纤应无明显残余附加衰减，护套应无目力可见开裂。2.4冲击a)试验方法：GB/T7424.1－E4《冲击》；b)冲锤重量：管道或架空光缆为450g，直埋和水下光缆为1kg；c)冲锤落高：1m；d)冲击次数：至少5次；e)验收要求：光纤应无明显残余附加衰减，护套应无目力可见开裂。2.5反复弯曲a)试验方法：GB/T7424.1－E6《反复弯曲》；b)心轴半径：不大于光缆动态允许弯曲半径；c)负载：管道或架空光缆为150N，直埋光缆为250N；d)弯曲次数：30次；e)验收要求：光纤应无明显残余附加衰减，护套应无目力可见开裂。注：水下光缆不进行此项试验。2.6扭转a)试验方法：GB/T7424.1...
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