索卡科技电子有限公司PROCESSWORKINSTRUCTIONS程序工作指导书DOCUMENTNO.：文件编号SKL-SOP-100EFFECTIVEDATE：生效日期2006/3/10VERSION：版次A0PAGE：页次1OF8SUBJECT：主题敏感组件之温湿度控制MoistureSensitiveDeviceControlORIGINATOR：起草人APPROVEDBY：核准人DCN版次新版生效日期内容(变更叙述)A02006/3/10初版PAGENO.1234567891011121314151617181920VERSIONA1A1A1A1A1A1A1A1DATE01/001/001/001/001/001/001/001/055555555金舜数码科技有限公司SUBJECT：主题DOC.NO.SKL-SOP-100敏感组件之温湿度控制MoistureSensitiveDeviceControlPAGENO.2OF8VERSIONA0DATE2006/3/101.0目的Purpose:为避免敏感组件受潮,影响焊锡品质,而作此规范储存之环境温度,湿度控制.Topreventandreducethenegativeimpactofmoisturerelatedfailuresinthemanufacturingprocess.2.0适用范围Scope:适用于公司所有温湿度敏感的电子组件.ApplytoallMoistureSensitiveDevicesusedinLiteon..3.0定义Definition:IQC,电子仓库,生产线必须依规定储存于适当容器及环境内.AllMSDcomponentsinIQC,Warehouse,andproductionlinesmustbestoredintheappropriatestorageenvironment.4.0设备Equipment:4.1大型防潮箱(<20%RH)LargesizeDryStorageCabinet.(<20%RH)4.2烤箱(120℃±5℃,24hrs).BakingOven.(120℃±5℃for24hrs)5.0储存条件之规定ConditionofStorage:5.1未开封材料DrySealedMaterials:各种温湿度敏感组件必须放置于18℃~30℃以内,相对湿度45±15%RH以内,以确保零件品质.AllMSDmaterialsmustbekeptat18℃~30℃&45±15%RHenvironment.5.2已开封材料UnsealedMaterials:5.2.1IQC检查材料时,开封材料经取出SAMPLE后,应10分钟之内将封口封住,并安置于温度18℃~30℃以内,湿度45±15%RH环境以内.AfterIQCsamplinginspectionofthematerials,thepackagemustbesealedwithin10minutesandbekeptat18℃~30℃&45±15%RHenvironment.5.2.2开封后材料若立即放回(且不加封)18℃~30℃,45±15%RH以下之防潮箱,则立即停止计算暴露时间,而以暴露在45±15%RH以下之时间为暴露时间.Iftheunsealedmaterialsarekeptat18℃~30℃&45±15%RHenvironment,shouldstopthecumulativeexposuretiming.Cumulativeexposuretimeisrecordedonlyatenvironment45±15%RH.金舜数码科技有限公司SUBJECT：主题DOC.NO.SKL-SOP-100敏感组件之温湿度控制MoistureSensitiveDeviceControlPAGENO.3OF8VERSIONA0DATE2006/3/105.2.3拆封后72小时之内,材料必须在18℃~30℃以内,45±15%RH以内使用Unsealedwithin72hoursmaterialsmustbemountedbetween18℃~30℃and45±15%RHenvironment.6.0以下状况在使用前必须烘烤BakingRequirements:当组件的FLOORLIFE(存储寿命)已过，或者是在环境湿度大于60%的情况下暴露必须按照已下表规格烘烤。Componentmustbebakedwhentheambienthumidityexposuresof>=60%RHorComponent’sfloorlifehasexpired,andthebakingwillcompliedfollowform.注意：PackageBodyThickness:指组件封装厚度Level：即MSL(湿度敏感等级一般组件标签上有注明)RH:指相对湿度，例如30摄氏度/85%RH表示在30摄氏度时所含的水分为饱和时所含水分的85%温湿度敏感组件：指的是组件在规定的温湿度范围之外存储将会其功能曲线和焊接的正常，甚至会损坏组件。6.1烘烤事件必需记录于烘烤记录表中,如项目10.0Bakingeventshouldberecordin“BakingOvenRecord”asitem10.07.0烘烤后必须依5.0之储存条件,否则必须依6.0作烘烤作业.Afterbaking,thematerialsmustbestoredaccordingtocondition5.0,orelseshouldfollowthebakingconditionstatedin6.0.8.0敏感组件之使用管制MSDUsageControl:8.1未开封之材料储存必须填写“组件储存卡(bincard)”如12.0进行管制.Sealedmaterialsstoragemustbecontrolledby‘MaterialStorageControlCard’金舜数码科技有限公司SUBJECT：主题DOC.NO.SKL-SOP-100敏感组件之温湿度控制MoistureSensitiveDeviceControlPAGENO.4OF8VERSIONA0DATE2006/3/10.8.2有开封之材料储存必须填写“组件储存使用记录标签”进行管制.Unsealedmaterialsmust...
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