全面金板讲议讲师：鲁海洋第一页，共十三页。一、工艺说明1、镀铜目的：加厚线路和孔内铜厚，达到优良电性能，同时镀镍金层能够作为下道蚀刻工序的蚀刻阻挡层。2、镀层要求：平整光亮无毛刺，不塞孔，不粗糙，无渗镀，镀层厚度均匀符合工艺要求，与基体结合良好。第二页，共十三页。二、工艺流程：1、流程：上挂架→除油→水洗→水洗→粗化→水洗→→水洗→预浸→镀铜→水洗→水洗→镍活化→镀镍→水洗→水洗→金活化→镀金→回收水洗→水洗→水洗→下挂架第三页，共十三页。2、流程解说：1）、除油：作用：利用酸性清洁剂把线路之手指印、油污等有机物及轻微氧化物除去，得到干净光洁表面,如果除油不净,将导致镀层发花,结合力不好.成分及操作条件:酸性清洁剂浓度:0.2±0.1N操作温度:35±5℃时间:5-8min清洁槽滴药水时间:8±2sec第四页，共十三页。2)、粗化：作用：利用过硫酸钠（或过硫酸铵）的强氧化性，把铜面之氧化物及表层铜溶解，获得干净、粗糙活化之铜面，以增加铜面与镀层之结合力，微蚀时间太短，效果不理想；时间太长，将可能把线路板孔内及线路上之铜蚀掉.成分及操作条件:过硫酸钠(或过硫酸铵):65±5g/lH2SO4:1-2%(体积比)操作温度:35±5℃时间:50-90sec微蚀槽滴药水时间:8±2sec第五页，共十三页。3)、预浸：作用：除去铜面之轻微氧化物及溶掉粗化时生成的盐类,同时使线路板在进入铜缸之前,不生成氧化铜,以免影响结合力预浸缸的硫酸以维护在较高含量较好,可保持铜缸中硫酸含量不会太快的变化.成分及操作条件:操作温度:常温时间:30sec-15min铜槽滴药水时间:6±2sec第六页，共十三页。4)、镀铜：作用：在线路板线路和孔内电镀一层均匀的镀层,提高线路板的导电性能,同时为焊锡提供良好之基体.成分及操作条件:硫酸铜:85±5g/lH2SO4:200±10g/l氯离子:30-60PPM操作温度:22±5℃阳极铜块之含磷量：0.04--0.065%第七页，共十三页。注意事项:(1).生产过程中不可移动阳极.以防阳极泥落入镀液造成镀层粗糙.(2).生产过程中经常检查整流器,防止因接触不良或电源故障造成报废.(3).生产中如果说停电或设备故障,必须中断生产,且中断时间不超过半小时.(4).阴阳极杆在电镀过程中不能做清洗,如有导电不良现象,可在阴阳极杆上淋一些稀酸处理.第八页，共十三页。5)、镍活化：作用：除去铜面的氧化物,使线路板在进入镍之前,表面不生成氧化物,保证镍与铜的结合力,预浸缸的铵基磺酸浓度以维持在较高的水平为好,可以保持镍槽中的槽液浓度不会生太快的变化.成分及操作条件:铵基磺酸:8%-10%操作温度:常温第九页，共十三页。6)、镀镍：作用：1.可以作为铜、金层之间的防护层,因为金层较薄,由于扩散渗透作业,使铜进入金层而氧化.2.可以用为碱性蚀刻的保护层又能适应热压焊的要求.成分及操作条件:总镍:60—80g/l胺基磺酸镍:350—450g/l氯化镍:6—15g/l硼酸:35—45g/lNi-505镍湿润剂:1.0CC/LNi-505柔软剂:６--１０CC/LNi-505光泽剂:0.1—0.5CC/L操作温度:50--60℃PH值:3.9—4.2第十页，共十三页。7)、镀金：作用：在线路板铜面和孔内电镀一层1-3u厚之金以作为镍层的防氧化保护层,镍层作为金层的底层,即阻止了铜基体面金镀层的扩散,又提高了金镀层的硬度,有很好的导电性和可焊性.成分及操作条件:金浓度:≥0.5g/l钴金属含量:0.4±0.6g/l添加剂含量:0.4--0.6g/l平衡盐:20--40g/l操作温度:55±5℃PH值:4.0—5.0比重:10—16波美度时间:10—30min第十一页，共十三页。第十二页，共十三页。内容总结全面金板讲议。1、镀铜目的：加厚线路和孔内铜厚，达到优良电性能，同时镀镍金层能够→→→→→→作为下道蚀刻工序的蚀刻阻挡层。上挂架除油水洗水洗粗化水洗。作用：利用过硫酸钠（或过硫酸铵）的强氧化性，把。活化之铜面，以增加铜面与镀层之结合力，微。过硫酸钠(或过硫酸铵):65±5g/l。(1).生产过程中不可移动阳极.以防阳极泥落入镀液造成镀层粗糙.。(2).生产过程中经常检查整流器,防止因接触不良或电源故障造成报废.第十三页，共十三页。
