文案大全单板BOM、工艺1范围和简介：1.1范围：本规范规定了常规波峰焊工艺的调制过程.1.2简介：本规范对常规波峰焊的工艺调制过程进行了定义，基本的顺序是先根据单板的设计和生产资料确定设备的基本参数，然后根据温度曲线的测量结果对基本参数进行修正，在根据统计的试制缺陷信息完成最后的工艺参数调制，形成最终的生产操作指令。2•参数设置:2.1.设置流程:规程、辅料要求的确认链数的设置波峰参数设置设定锡温设定FLUX流量及相关参数结束图1波峰焊参数设置流程图预热参数设文案大全第一菠鎗二波2.2参数设置流程说明:2.2.1预热温度参数的设置:根据单板生产资料信息，确定设备初始温度设定如下:预热温度参数设置PCB结构预热温度1预热温度2单面板100~120150~170C双面板120~140170~190C2.2.2链数的设置:依据本公司的设备特点与PCB的特点设定:表2链数的设置单面板1.0~1.5meter/minute双面板0.5~1.0meter/minute2.2.3波峰参数的设置:波峰参数包括：单/双波峰的使用，波峰马达转数的设置：当加工的单板为THT混装板时，采用单波峰（第二波峰即平滑波）进行加工;如下图所示：图2单面板波峰焊加工文案大全理装元器实用标准文档当要进行焊接的为双面SMT混装板，采用双波峰进行加工;第一波第二波图3双面板波峰焊加工波峰高度设置通过设置波峰马达转速来控制，调整波峰马达转速，使得实际波峰和印制板刚接触时，波峰高度达到PCB板厚度的1/3~1/2，此时波峰马达转速就是合适的设置。当使用波峰焊治具时，波峰高度的调节:（焊接时间过短升高波峰高度；焊接时间过长降低波峰高度）实用标准文档文案大全2.3.6设定锡温：锡炉的温度一般情况下为265°C2.3.7FLUX流量设定：根据PCB板的特点来制定3工艺调制3.1输入'输出项输入：波峰焊工艺初始设定参数，试制产品板输出：调制'优化后的工艺参数（记录），辅助工装3.2工艺调制流程图3.3工艺调制流程图说明：开始.A-确定过板方向实用标准文档文案大全1进行波峰焊接的单板一般情况下进板方向与所加工单板的长边平行，如下图所示:I1FL一般情况下的过波峰方向►2•拼板过波峰方向与拼板方向平行；如下图所示：I1Ir21L拼板过波峰方向►3.B0TT0M面布有设置偷锡焊盘的IC过波峰焊时，方向如下图所示:■linn■linn过波峰方向实用标准文档文案大全如下图所示:3.4.板上布有多排多列穿孔器件时，应该使进板方向与多排多列穿孔器件的长边方向平行如下图所示：OOOOOOCOOOOOOOOOCOOOOOOOCOOOOOOO■OOCOOO■OOOOCOOO过彼峰方向3.5当PCB上有不同方向排布的插针时，应对进板方向进行一定的倾斜，角度在5~45度之间。3.6.当以上的各种情况出现在同一块板时应按照以下的优先级原则调制进板的方向;⑤'③〉④'②〉①B-确认零件装配、工装；1确认插装器件的成型'装配方式是否符合相应的SIC的要求；2.确认工装的正确使用方法，确保不需要焊接的地方被保护；3.确认PCBA的BOT面是否有需要贴高温胶带的必要；（如治具为保护住的焊盘等）4.为了防止胶带的脱落需要确认胶纸内无气泡；C-单板试制按确定好的工艺参数进行单板试制；D-是否有焊接缺陷检查单板是否有焊接缺陷，如有根据单板的特性进行工艺调试；实用标准文档文案大全连锡缺陷的调试方法:序号连锡原因调试方法备注1链条速度过快，引脚上的锡来不及分离造成降低链条速度，使器件管脚上的锡有充分的时间分开2PCB焊盘间距小造成连锡倾斜过板方向，增大焊盘间水平截面距离，增大助焊剂喷涂量3由于管脚连接大面积散热铜皮导致连锡提高预热温度，降低链速，适当增加助焊剂流量4助焊剂流量偏低而导致的连锡增大助焊剂流量5插针伸出板底面的长度太长，导致连锡按规范对元件的脚进行成型6预热温度过高，导致管脚焊接时在氧化降低预热温度适当增加助焊剂流量7预热温度偏低，助焊剂的活性未能发挥出来而导致的连锡增加预热温度虚焊缺陷调试方法:序号虚焊原因调试方法备注1SMD阻容器件排布方向不规范造成的虚焊倾斜PCB板；增大助焊剂流量，适当降低链速；增加波峰高度；2由于PCB尺寸大、变形造成SMD器件虚焊加防变形条，培训操作员上板的方法，防止板边变形翘起。3元件引脚或焊盘氧化严重导致的虚焊增加助焊剂流量器件抬高调试方法:序号...
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