电子公司IQC检验规范修订日期修订单号修订内容摘要页次版次修订审核批准2011/03/30/系统文件新制定2A/0///批准：审核：编制：电子公司IQC检验零件目录表序号零件名称页号序号零件名称页号1.PCB430.ChipsetandIC392.连接器1131.螺丝403.插座1232.塑胶外壳414.电阻&排阻1333.机芯435.RAM1434.打包带、丝带446.胶垫1535摇控器457.ROM&MCU1636.粘胶468.二极管1737.蜂鸣器479.散热风扇&散热片1838.清洗剂&BONDING加工品4810.电容1939.弹簧4911.Crystal&Oscillator2040.开关5012.晶体管2141.电源5113.电池2242.耳机5214.LCD2343.MEMORY扩展卡座5315.跳线器24内格5416.电缆25吸塑盒5517.保险丝2618.电感2719.贴纸2820.CD片2921.外箱3022.包装袋3123.包装盒3224.铁片3325.说明书3426.Regulator&泡棉3527.锡膏&锡条3628.焊锡丝3729.助焊剂&干燥剂38ＩＱＣ检验规范1、目的：为确保来料符合品质要求，检验方式及缺点分类与厂商达成共识，并作为I.Q.C.进料检验之依据。2、范围：所有合格制造商所供应之各种零件。3、应用文件：3.1接收检验与测试作业程序（PD-08-003）3.2抽样计划作业程序（PD-08-011）3.3IPC-A-600EACCEPTABILTYOFPRINTEDBOARDS3.4技术单位提供之BOM、承认书、ECN及内部行文用笺4、抽样计划：依『抽样计划作业程序』,允收品质水准(AQL值)为：严重缺点：CR:AQL:0.40（当有任何直接、间接危及人体、财产之安全状况时，C=0）主要缺点：MA:AQL:0.65次要缺点：MI:AQL:2.55、如有★★的注记者为暂不实行检验之项目。6、进料成品部份参照IPQC检验规范及出货检验规范。7、附件：7.1端子强度测试方法零件名称：P.C.B适用范围：SerialofP.C.B检验规范No.检验项目检验方法允收水准1.基板1、材质错误，非指定或承认之材质。2、纤维显露。3、基板内部各层分离，或基板与铜箔间分离。4、基板表面存在点状或十字状之白色斑点。5、水平放置时，弯曲、板翘超过PCB板长0.7％（※注1）BGA板超过PCB板长0.5％。6、板边板角撞伤修补后主板不得超过2.5＊2MM，卡不得超过1.5*1.5MM（注2）。7、板面不洁或有外来污物、手印、油脂。8、板面粗糙、加工不良造成板边粉屑毛边。★★CRCRCRMIMAMAMIMA(注3)注1：弯曲（BOW）：指呈现柱状或球状弯曲，其四点板角仍可落于同一平面上。板翘（Twist）：指两平行板边方面变形，即对角线方面的变形，其一板角浮离其他三角所构成的平面上。注2：对于有装配外壳出厂的产品，不得超过2.5*2mm。注3：对于有装配外壳出厂的产品，判定为MI。2.线路导体1、目视有断路或短路。2、相邻两线路之线间距不得小于标准间距之70％。3、线路缺口大于线宽1/3。4、线路变宽、变窄不得超出原线径30％。5、线路露铜。6、焊锡面相邻两线路不得沾锡或紧临孔旁单一线路沾锡且间距在10MIL内。7、零件面沾锡且在零件组装后可被零件盖住则允收。8、单点沾锡且沾锡长度小于1MM时允收。9、补线长度主板最大:8MM，卡最大：5MM（注1）。10、转弯处允许一条补线。11、主板每面补线最多三处,每片板子最多补五处卡类每面补线最多一处。12、补线表面须用防焊漆修补，且面积最大为：主板：5＊10MM，卡：4*5MM（注2）。13、导体氧化，使部份导体或线路区域变色变暗。14、线路突出，地中海（针孔）部份超过线宽1/3。MAMA★★MAMAMAMAMAMAMAMIMA3.孔洞锡垫1、孔破裂超过孔壁面积10％，或超过三个。2、孔漏钻。3、各种定位孔径、零件孔径PAD及PITCH大小超出规格上下限,一般零件孔容许误差±0.1MM。4、零件孔内残留锡渣，孔塞，被防焊漆、白漆等存留覆盖或阻塞,(但导通孔则允收)。5、NNULARRING一般最小为2MIL。6、孔洞焊垫，孔洞或锡垫氧化，变黑。7、孔位偏移离开焊垫中心超过0.5MM。8、孔垫明显变形，但不影响零件组立。9、焊垫镀锡不完全，不影响零件组立。10焊垫积锡，呈半球状或焊垫留残铜。11、锡板或熔锡板拒锡。CRCRMA★★MAMA★★MAMIMIMIMACR4.文字、符号1、文字符号不中印在PAD上，位置印错或漏印。2、所有文字、符号、图形必须清晰可辨认不得有粗细不均、重影或断线情形。3、文字颜色错误，清洗后脱落。4、字体符号、图形移位。5、MARK点没有设定或位置不符合一般生产要求。(注3)MAMIMIMIMI注1...
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