第1页共21页编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径，学海无涯苦作舟页码：第1页共21页电子元件标准封装外形图封装形式外形尺寸mmSOD-7231.00*0.60*0.53SOD-5231.20*0.80*0.60SOD-3231.70*1.30*0.85SOD-1232.70*1.60*1.10SOT-143SOT-5231.60*0.80*0.75SOT-363/SOT262.10*1.25*0.96SOT-353/SOT252.10*1.25*0.96SOT3432.10*1.25*0.96第2页共21页第1页共21页编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径，学海无涯苦作舟页码：第2页共21页SOT-3232.10*1.25*0.96SOT-232.90*1.30*1.00SOT23-3L2.92*1.60*1.10SOT23-5L2.92*1.60*1.10SOT23-6L2.92*1.60*1.10SOT-894.50*2.45*1.50`SOT-89-3L4.50*2.45*1.50`SOT-89-5L4.50*2.45*1.50`SOT-89-6L4.50*2.45*1.50SOT-2236.30*3.56*1.60第3页共21页第2页共21页编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径，学海无涯苦作舟页码：第3页共21页TO-924.50*4.50*3.50TO-92S-2L4.00*3.16*1.52TO-92S-3L4.00*3.16*1.52TO-92L4.90*8.00*3.90TO-92MOD6.00*8.60*4.90TO-945.13*3.60*1.60TO-1267.60*10.80*2.70TO-126B8.00*11.00*3.20TO-126C8.00*11.00*3.20TO-2516.50*5.50*2.30第4页共21页第3页共21页编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径，学海无涯苦作舟页码：第4页共21页TO-252-2L6.50*5.50*2.30TO-252-3L6.50*5.50*2.30TO-252-5L6.50*5.50*2.30TO-263-2L10.16*8.70*4.57TO-263-3L10.16*8.70*4.57TO-263-5L10.00*8.40*4.57TO-220-2L10.16*8.70*4.57TO-220-3L10.16*8.7*4.57TO-220-5L10.00*8.40*4.57TO-220F10.16*15.00*4.50第5页共21页第4页共21页编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径，学海无涯苦作舟页码：第5页共21页TO-220F-410.20*9.10*4.57TO-24715.60*20.45*5.00TO-264TO-3P15.75*20.45*4.8TO-3P-515.75*20.45*4.8TO-3PF-515.75*20.45*4.8TO-3TO-5TO-8TO-18第6页共21页第5页共21页编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径，学海无涯苦作舟页码：第6页共21页TO-52TO-71TO-72TO-78TO-93TO-99FTO-220ITO-220ITO-3P集成电路标准封装(s-z开关头)集成电路标准封装(s开关头)第7页共21页第6页共21页编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径，学海无涯苦作舟页码：第7页共21页外形图封装说明SBGASC-705L详细规格SDIPSIMM30SingleIn-lineMemoryModuleSIMM72SingleIn-lineMemoryModuleSIMM72SingleIn-lineMemoryModuleSIPSingleInlinePackageSLOT1ForintelPentiumIIPentiumIII&CeleronCPU第8页共21页第7页共21页编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径，学海无涯苦作舟页码：第8页共21页SNAPTKSNAPTKSNAPZPSODIMMSmallOutlineDualIn-lineMemoryModuleSOSmallOutlinePackageSOCKET370Forintel370pinPGAPentiumIII&CeleronCPUSOCKET423Forintel423pinPGAPentium4CPU第9页共21页第8页共21页编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径，学海无涯苦作舟页码：第9页共21页SOCKET462/SOCKETAForPGAAMDAthlon&DuronCPUSOCKET7ForintelPentium&MMXPentiumCPUSocket603FosterSOH-28SOJ32L详细规格SOPEIAJTYPEII14L详细规格第10页共21页第9页共21页编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径，学海无涯苦作舟页码：第10页共21页SSOP16L详细规格SSOP外形图封装说明TQFP100L详细规格TSOPThinSmallOutlinePackageTSSOPorTSOPIIThinShrinkOutlinePackageLAMINATETCSP20LChipScalePackage详细规格第11页共21页第10页共21页编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径，学海无涯苦作舟页码：第11页共21页LAMINATEUCSP32LChipScalePackage详细规格uBGAMicroBallGridArrayuBGAMicroBallGridArrayVLBusVESALocalBusXTBus8bitZIPZig-ZagInlinePackage集成电路标准封装(a-v字母开头)外形图封装说明AC'97v2.2specificationAGP3.3VAcceleratedGraphics第12页共21页第11页共21页编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径，学海无涯苦作舟页码：第12页共21页PortSpecification2.0AGPPROAcceleratedGraphicsPortPROSpecification1.01AGPAcceleratedGraphicsPortSpecification2.0AMRAudio/ModemRiserBGABallGridArrayBQFP132EBGA680L第13页共21页第12页共21页编号：时间：2021年x月x日书山有路勤...
VIP
