电脑桌面
添加小米粒文库到电脑桌面
安装后可以在桌面快捷访问

封装考核评估资料汇编VIP专享VIP免费

封装考核评估资料汇编_第1页
封装考核评估资料汇编_第2页
封装考核评估资料汇编_第3页
1、目的.提供记录产品考核认证所需信息资料的模板,及遵从物质申明的说明2、范围适用于考核认证产品3、说明3.1:,,21-1028.a.a.21-1028,,.物质申明:外包封装厂需要提交物质声明书,列明禁用材料,禁用但可接受门限的材料、需告知的或其他由21-1028文件规定的用于封装制造产品的材料.这些规定适用于现有及未来新的封装产品,当材料变更,新基板工艺流程的开发或开始封装考核认证时都要提交该声明书.供应商还需要提供化学分析作为依据.参考21-1028文件中的详细要求,报告的结构和格式。3.2,,.各工序可根据需收集的相关信息资料增加表格的行数,插入新的表格和对象3.3.,.,.完成相应的所有工序的信息资料后压缩图片.在视图工具栏中选择图片后压缩或在图片工具栏栏中压缩图片4、参考012(21-10一三)029(21-1028)5、考核评估资料()拟制:审核:批准:#1#2#3#1#2#3#1#2#3±()XY()()XY>71>60<=71>52<=60>71>60<=71>52<=60XYZXY#1(23)()

1、当您付费下载文档后,您只拥有了使用权限,并不意味着购买了版权,文档只能用于自身使用,不得用于其他商业用途(如 [转卖]进行直接盈利或[编辑后售卖]进行间接盈利)。
2、本站所有内容均由合作方或网友上传,本站不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺!文档内容仅供研究参考,付费前请自行鉴别。
3、如文档内容存在违规,或者侵犯商业秘密、侵犯著作权等,请点击“违规举报”。

碎片内容

确认删除?
VIP
微信客服
  • 扫码咨询
会员Q群
  • 会员专属群点击这里加入QQ群
客服邮箱
回到顶部