《在中国投资开发及生产微电子.集成电路.光导纤维封装材料项目计划书》项目名称：在中国投资开发及生产微电子/集成电路/光导纤维封装材料项目一、项目概况(项目所依据的前期成果，转化的必要性，国内外现状、水平及发展趋势，主要内容简介)：1.概况九十年代以来，发达国家的发展证明实现社会信息化及网络化的关键在于大力开发及应用各种计算器及微电子设备（保括光线通讯设备）。这些微电子设备的基础都是集成电路。集成电路是现代信息社会经济发展的基础和核心。特别是个人计算器、手机以及互连网的迅速普及，世界微电子市场需求平均以每年15%的速度增长。未来15年，全球微电子销售将保持年均9.7%的增长速度。仅就集成电路而言，2000年我国的需求已达232亿块，而国内目前自给量仍不足10%，如果今后10年内，我国GDP的平均增长率为7%，则集成电路消费量的增长率为30%以上。据此预测，到2010年，我国集成电路市场需求将达到1230亿美元，约占当时世界集成电路销售总量的13%，如此巨大的产能落差，使得中国成为集成电路产业投资热点。未来三到五年,10到12条8~12英寸晶园生产线将在我国上海，天津，北京等地投产并将生产出大量多用途晶园。将这些晶园加工成集成电路模块及微电子器件需要大量特殊封装材料。到目前为止，中国微电子封装材料工业几乎是零，IC封装所用材料全部依靠进口。迅速建立中国封装材料工业，大力开发及生产高性能封装材料已成为发展中国微电子工业的当务之急。非常明显，无论微电子产品怎样更新换代，都需要封装材料，可以毫不夸张的说，微电子封装材料工业在中国有非常广阔的市场。2.技术转化内容简介本项目转化内容基于何枫博士及其所创立的SPTMaterials公司的技术资源而产生。在近10年从事微电子封装材料的开发过程中，何枫博士有意识的收集了世界微电子封装材料公司的工业配方和加工工艺并在其基础上加以改造创新。这些技术转化内容包括·生产微电子封装材料（厚膜材料、芯片粘接材料、Encapsulant材料及光导纤维器件封装材料）的配方及制造工艺共72项；这些材料的技术参数均达到当今世界先进水平;·生产上述微电子封装材料加工工艺流程及测试技术参数;·生产上述微电子封装材料所需加工设备及测试设备的采购、安装、与调试;·与产品相关的原材料的来源及价格信息;·主要微电子封装材料的市场销售信息和相关经验。SPTMaterials公司拥有以上全部技术。其知识产权体现于它所拥有的技术秘密和商业秘密（即Know-how&Tradesecrets）。二、项目转化内容(项目的试验内容，工艺、技术路线，主要技术及需解决的技术关键)：本项目转化内容为生产微电子封装材料（厚膜材料、集成电路芯片Encapsulant材料及光导纤维器件封装材料）的配方及加工工艺流程及测试技术参数。1.项目转化内容1.1BGA/CSP芯片粘接材料(DieAttachMaterials)﹐两个配方。这些材料用于将芯片于基片的连接。主要材料特性包括导电、导热、低热膨胀系数、及高可靠性。取决于不同应用及不同工艺，材料的配方也相应不同。1.2COB芯片包封材料(ChipOnBoard(COB)Encapsulant)一个配方。用于芯片机械及环境保护，要求材料具有低线性膨胀系数以及高纯度等特性。1.3低应力芯片包封材料(LowStressEncapsulant)一个配方。用于包封对应力敏感芯片。1.4高聚物表面封料(PolymerOvercoats)﹐共六个配方。1.5UV固化光纤器件封装材料(UVCurableFiberOpticPackagingMaterials)﹐共三个配方。光导纤维器件是近年来发展起来的新兴工业，UV固化技术特别适应于此市场。在未来十年内，随着光纤通信及数据通信以及计算器网络化的发展，适合于光纤系统的封装材料必然有巨大的市场潜力。厚膜材料是技术性非常高的材料，材料的各种物理特性和材料的配方密切相关。在未来十年内，厚膜电路工业在中国将以高速度增长。本项目将要转化的厚膜技术包括1.6厚膜导体材料(ThickFilmConductors)﹐共十七个配方。1.7厚膜电阻(ThickFilmResistors)﹐共六个配方。1.8厚膜电位电阻(ThickFilmPotentiometers)﹐共七个配方。1.9厚膜浪涌保护电阻(ThickFilmSurgeProtectionResistors)﹐共十个配方。1.10厚膜热敏电阻(ThickFilmPTC/NTCThermistors)﹐共九...
