第1页共29页编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径，学海无涯苦作舟页码：第1页共29页技术定位与技术策略群组之研究以台湾半导体封装产业为例学生：林东益指导教授：赖奎魁博士国立云林科技大学企业企业管理硕士班壹、前言在一般的策略规划过程中为辨识竞争者之分析的信息搜集，以往皆由产业之行销面如营业额、获利率等及企业经营面如成长率、规模、组织文化等之讯息，来收集汇整资料提供策略规划之参考，相对以技术方面及策略群组之观点，来进行相关信息收集及其相关性探讨之研究很少，故因而引发本研究对于IC封装产业之竞争者分析，以及技术定位分析，进而得到产业之策略群组之状况，以提供封装公司有效决策之参考信息。是故策略群组分析的目的，乃是将整个产业区分成数个策略型态不同的群组，然后探讨各个策略群组间行为特性与策略之差异，提供另一种了解产业竞争结构的方法。企业可由策略群组分析以了解其在整个产业所处的竞争位置，进而提供企业于从事策略选择时之参考，以追求较佳之经营绩效。自从Hunt(1972)，首先提出策略群组的观念后，国外投入策略群组的研究不在少数，国内甚多学者也对许多产业做过策略群组之相关研究，例如王俊杰（1997）、江幸鸿（2000）等，但针对国内IC封装产业进行有关技术定位与策略群组分析之研究甚少，因此乃引发本研究对于IC封装产业之技术定位与策略群组相关性之研究。封装业是高科技产业之一环，高科技产业之特性在于技术演化之速度快，订单及营运收入的取得依赖技术能力之比重高，因此投入技术研发之资源颇大，所以针对技术变化快速及营运依赖性如此高之状况下，封装产业在进行竞争策略规划时，在认清公司所处之竞争环境下，公司首先应了解技术定位于产业中那一位阶，投入何种技术领域，以及公司之发展方向欲往那一位阶之封装群组移动，以配合公司自身能力与禀赋，拟定合适的策略，减少公司资源浪费及提升竞争力，显然是对一向重视经营绩效之封装公司一大值得探讨的课题。贰、研究目的IC封装是属于服务性质之代工产业，所获取的利润是制造及服务的代工费。所以，争取到订单之竞争优势除了价格、品质、交期、服务等因素外，封装技术层次的先进性以及符合客户需求亦是获利关键因素，因此各个公司应注第2页共29页第1页共29页编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径，学海无涯苦作舟页码：第2页共29页重技术定位，并订定正确的竞争策略显然是封装产业之重要的课题。因此本研究目的主要为下列项目：一、建构评估封装技术相对强度指标RTS（RelativeTechnologyStrength）。二、使用封装相对技术的强度指标，来界定出各研究公司之技术定位图。三、由技术定位图对各个公司在定位图上之距离以区分出不同技术策略群组，并进一步探讨各个策略群组行为。四、探讨各个封装技术策略群组之移动障碍来源。参、文献探讨一、技术定位（一）Jaffe(1987)应用集体分析法，将十家公司之专利数及专利性质相近程度，透过技术相似性衡量之运算，而得到各公司之技术位置所在，再由各公司技术位置分布归纳出各不同的群组。由不同群组之专利强度及特性，可分析出处于不同群组之公司所应采取之研发策略方向，及找出公司技术发展之方向与机会。(二）Schmoch(1995)将跨国性之二十家通讯产业为例，以个案公司之专利数量经过客观之衡量及计算，取得比较性之相对专利强度，并应用多元尺度（MDS）方法及透过软件分析运算，可定位出每一家公司在MDS地图（MAPS）中之位置，由公司所在的位置分析各个位置相近公司，进而分辨出竞争者是那一些公司，由竞争者之研发投入占营业额之比例及技术策略讯息作基础，即可进行公司研发及技术策略之评估，进而定位公司技术策略及采取何种技术策略来因应竞争者之竞争。以上各学者对技术定位之论述，以Schmoch(1995)之观点最适用于本研究，因本研究尝试应用技术指标经运算而得相对技术强度，以MDS软件分析运算，定位出样本公司在技术定图位置，进而区分不同策略群组，分析其行为特性、移动障碍等。二、策略群组(一)策略群组之定义策略群组（StrategyGroup）最先是由Hunt(1972)以产业经济观点，研究60年代美国家电业时发现，虽然该产业之集中性很...
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