第1页共49页编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径，学海无涯苦作舟页码：第1页共49页1】目的规范与统一物料检验方式，并做到有据可依，确保进料品质。2】适用范围适用于本公司所采购所有原材料及委外加工品之入库前验证。3】职责品质部IQC按进料检验指导书对原材料及委外加工品进行检验与判定，并对检验结果的正确性负责。4】内容4.1、PCB板检验规范4.1.1、用表、数检验仪器和设备：万字卡尺、恒温烙铁、锡炉。4.1.2、环境条件：常温（25℃±5℃），40W荧光灯下。4.1.3、检验项目、检验方法和技术要求序号检验项目检验方法技术要求1外观目视样品承认书A、PCB表面无脏污、划伤等不良现象，不可有板裂（发白）、破损、翘曲、变形。B、板面绿油覆盖良好，不可有绿油起泡、脱落等不良。C、印制线条清晰，无开路和短路等不良，碳手指和金手指不应有损伤、脱落等不良。D、焊盘无氧化、偏孔、被绿油或白油覆盖等不良，焊盘孔无披峰、堵塞现象。E、板面白油标识清晰、正确且不易擦去。（白油附着性可用皱纹纸粘贴5秒左右后撕开,检查有无脱落。）2结构尺寸数字卡尺样品承认书PCB长、宽、厚及定位孔尺寸应符合装配或样品要求。3印制线排布目视样品承认书万用表A、印制线排布（走排）应与PCB印制板图或工程样板一致。B、印制线不应有划痕、断线、分布不均等不良现象。C、印制线与线间不应有短路、开路现象。（必要时可用万用表核实。）4耐焊锡热性试验恒温烙铁将恒温烙铁温调至260±10℃,在焊点位加热5秒,循环2次后检查，外观应无损伤或变形，铜箔无翘起脱落、绿油无脱落现象。5沾锡性试验锡炉把PCB板放入锡炉中浸锡3-5秒，锡炉温度245℃±5℃，焊锡面积应覆盖焊接面95%以上。第2页共49页第1页共49页编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径，学海无涯苦作舟页码：第2页共49页4.1.4、缺陷分类序号检验项目缺陷内容缺陷判定等级1外观PCB板裂（发白）、严重翘曲。BPCB表面脏污、划痕、轻微翘曲。C绿油起泡、脱落长度>2mm。B绿油起泡、脱落长度≤2mm。C碳手指碳膜脱落：面积>30%。B碳手指碳膜脱落：面积10%-30%。C有一个或一个以上焊盘严重氧化、偏孔或堵孔。B焊盘、金手指上覆盖绿油、白油、脏污。B焊盘轻微氧化、偏孔或孔有披峰（不影响插件）。CPCB上大面积白油易擦去。B白油标错（2个以内）或模糊不能辩认。C2结构尺寸外型尺寸超差，且影响装配。B外型尺寸超差，但不影响装配。C孔径超差影响装配或插件。B3印制线排布印制线布错、有划痕、断线、线间短路。B4耐焊锡热性试验经耐焊锡热性试验，线路板有损伤或变形，铜箔有翘起脱落、绿油有脱落现象。B5沾锡性试验经沾锡性试验，焊盘上锡覆盖面积＜80%。B经沾锡性试验，焊盘上锡覆盖面积≥80%，≤95%。C4.2、插件电阻检验规范4.2.1、检验仪器和设备：数字电桥、锡炉、恒温烙铁、数字卡尺。4.2.2、环境条件：常温（25℃±5℃），40W荧光灯下。4.2.3、检验项目、检验方法和技术要求序号检验项目检验方法技术要求1外观目视、样品、承认书封装良好，表面无脏污、破损，无混料，色环标识完整清晰、正确，引脚无氧化、弯曲、变形。实物同标签纸与进料单上的尺寸规格、标称值一致;标签纸应有商标、生产批号和生产日期。2结构尺寸数字卡尺、样品、承认书用游标卡尺测量电阻的长度、直径、引脚长度等应符合要求。3阻值与偏差数字电桥、样品、承认书、实际阻值应与样品相同，偏差在误差接收范围内。4耐焊锡热性试验恒温烙铁恒温烙铁温调至260±10℃,对直插电阻的引脚进行焊锡5秒,循环2次后检查，无断裂(点极与介质之间)或损坏。5沾锡性试验锡炉把直插固定电阻的引脚浸入锡炉中3秒，锡炉温度245℃第3页共49页第2页共49页编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径，学海无涯苦作舟页码：第3页共49页±5℃，引脚周身沾锡面积应≥98%，引脚表面光滑。4.2.4、缺陷分类序号检验项目缺陷内容判定1外观实物同标签纸与进料单上的尺寸规格、标称值不同;封装破损，表面破损、无色环，混料，色环错、漏，引脚严重氧化、变形B表面脏污，色环不清晰、断环，引脚轻微氧化、变形C2结构尺寸主体尺寸超差，引脚尺寸超差且影响装配B主体尺寸超差，引脚尺寸超差但不影响装配C...
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