ICS13.060.99P40备案号：25526-2009广东省地方标准DB44DB44/T622—2009印制电路板行业废水治理工程技术规范TechnicalSpecificationforWastewaterTreatmentEngineeringofPrintedCircuitBoardManufacturing2009-05-31发布2009-09-01实施广东省质量技术监督局目录目录................................................................................I前言.............................................................................III1总则...............................................................................12规范性引用文件........................................................................13术语..................................................................................14废水水质与废水分流....................................................................25废水处理工艺..........................................................................46工程配套..............................................................................67废水回用..............................................................................88基础资料..............................................................................89运行管理..............................................................................8前言为贯彻《中华人民共和国环境保护法》、《中华人民共和国水污染防治法》，规范印制电路板废水治理工程建设、控制印制电路板厂废水污染，改善环境质量，保障人体健康，促进电子信息产业可持续发展和印制电路板废水治理技术进步，制定本规范。本规范由广东省环境保护局提出。本规范为首次发布。本规范由广东省环境保护产业协会组织起草工作。本规范由广东新大禹环境工程有限公司主编起草，华南理工大学环境科学与工程学院参与起草。主要起草人：黑国翔王刚林国宁区尧万陈国辉麦建波胡勇有。本规范自2009年09月01日起实施。本规范由广东省环境保护局解释。印制电路板行业废水治理工程技术规范1总则1.1范围本规范适用于印制电路板生产过程所产生的废水治理工程的规划、设计、施工及安装、调试、验收和运行管理。1.2实施原则1.2.1印制电路板废水治理工程设计，应遵守国家基本建设程序进行。设计文件应按规定的内容和深度完成报批和批准手续。1.2.2新建、改建、扩建印制电路板废水治理工程应和主体工程同时设计、同时施工、同时投产使用，必须符合厂区规划，布局合理，便于施工、维修、操作和日常监督管理。1.2.3应采用清洁生产工艺技术，最大限度地提高资源、能源利用率，减少污染物排放量。1.2.4鼓励多个企业废水集中治理，鼓励废水处理后回用。1.2.5对于本规范推荐以外的、已经被试验或实践证明是切实可行的新技术、新材料，鼓励在印制电路板废水处理中应用。1.2.6印制电路板废水治理工程建设，除应符合本规范规定外，还应符合国家有关工程质量、安全、卫生、消防等方面的强制性标准条文的规定。2规范性引用文件下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单(不包括勘误的内容)或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。GB5085危险废物鉴别标准GB8978-1996污水综合排放标准CJJ60城市污水处理厂运行、维护及其安全技术规程DB44/26-2001水污染物排放限值,广东省地方标准3术语3.1印制电路板(PCB)PrintedCircuitBoard在绝缘基材板上，具有按预定设计形成的印制元件或印制线路以及两者结合的导电图形。3.2挠性电路板FlexiblePrintedBoard俗称软板或柔性板，用挠性基材制成的印制板，可以有或无挠性覆盖层。3.3抗蚀剂Etch-resistantCoating抗腐蚀材料，涂覆于铜箔，经过曝光或者加热后固化，从而使得设定区域的铜箔不被蚀刻而留下需要的电路。抗蚀剂也称膜，按形态可分为干膜和湿膜。3.4油墨Ink按分类有抗蚀油墨、抗电镀油墨、堵孔油墨...
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