♦芯片按组成元素可分为:1.LED 芯片的常用分类方法 jJ_LED 芯片是半导体发光器件 LED 的核心部件，它主要由碑（AS）、铝（AL）、稼（Ga）、锢（IN）、磷（P）、氮（N）、總（Si）这几种元素中的若干种组成。♦芯片按发光亮度分类可分为：☆—般亮度：R（红色 GaAsP655nm）、H（高红 GaP697nm）、G（绿色 GaP565nm）、Y（黄色 GaAsP/GaP585nm）＞E（桔色GaAsP/GaP635nm）等；☆高亮度：VG（较亮绿色 GaP565nm）、VY（较亮黄色 GaAsP/GaP585nm）、SR（较亮红色 GaA/AS660nm）；☆超高亮度：UG、UY、UR、UYS、URF、UE 等。☆二元晶片（磷、锡）：H、G 等;☆三元晶片（磷、锡、确）：SR（较亮红色 GaA/AS660nm）、HR（超亮红色GaAlAs660nm）、UR（最亮红色 GaAlAs660nm）等；☆四元晶片（磷、铝、锡、锢）：SRF（较亮红色 AlGalnP）.HRF（超亮红色AlGalnP）、URF（最亮红色 AlGalnP630nm）＞VY（较亮黄色 GaAsP/GaP585nm）、HY（超亮黄色 AlGalnP595nni）、UY（最亮黄色AlGalnP595nm）.UYS（最亮黄色 AlGalnP587nm）.UE（最亮桔色AlGalnP620nm）＞HE（超亮桔色 AlGalnP620nm）、UG（最亮绿色AIGalnP574nm）LED 等。目前有很多家生产 LED 芯片的厂商，对于芯片的分类也没有统一的标准。一般情况下，LED 芯片有按芯片功率大小分类的，也有按波长、颜色分类的，还有按材料的不同进行分类的。但无论怎样分类，对 LED 芯片供应商和 LED 芯片釆购商来说，LED 芯片应当提供下列技术指标：LED 芯片的几何尺寸、材料组成、衬底材料、pn 型电极材料，LED 芯片的波长范围，LED 裸晶的亮度光强范围，LED 芯片的正向电压、正向电流、反向电压、反向电流，LED 芯片的工作环境温度、储存温度、极限参数，等等。2、LED 衬底材料的种对于制作 LED 芯片来说，衬底材料的选用是首要考虑的问题。应该采用哪种合适的衬底，需要根据设备和 LED 器件的要求进行选择。♦蓝宝石(A12O3)三种衬底材料：彳♦硅(Si)♦碳化硅(SiC)三种衬底材料的性能比较衬底材料导热系数(W/mK)膨胀系数(X10-6)稳定性导热性成本抗静电能力蓝宝石(A12O3)461.9一般中一般硅(Si)1505~20良妹低好碳化硅(SiC)490-1.4良好离好蓝宝蓝宝石衬底有许多的优点:蓝宝石衬底存在的问题:1•生产技术成熟、器件质量较好;2•稳定性很好，能够运用在高温生长过程中；3.机械强度高，易于处理和清洗。1. 晶格失配和热应力失配，会在外延层中产生大量缺陷；2. 蓝宝石是一种绝缘...
