现代机箱进展史 综观个人电脑进展历史，机箱在整个硬件进展过程中一直在硬件舞台的背后默默无闻的静静成长，虽然其进展速度与其它主要硬件相比要慢很多，但它也经历了几次大的变革，而每一次的变革都是为了适应英特尔新的体系架构，为了适应日新月异进展着的主要硬件，如 CPU、主板、显卡之类。机箱的进展从最早的 AT 架构机箱到 ATX 架构机箱，再到英特尔后来推出却又推广乏力的 BTX 架构机箱，到如今非常盛行的 38 度机箱，内部布局更加合理，散热效果更理想，再加上更多人性化的设计，无疑给个人电脑带来一个更好的“家”。不少老玩家也见证了机箱产品的进展历史，今日我就跟大家一起回忆一下。机箱外观的变化 外观作为机箱产品的“面子”工程，一直以来也是消费者比较关注的因素，经过了多年的革新，如今的机箱在外观方面已经变得丰富多彩起来。告辞了以往的单一外型之后，现在我们可以在市场上看到越来越多的个性产品的出现，例如国内机箱电源大厂航嘉就为消费者推出了多款个性化的产品，哈雷系列、奥运系列以及今年上市的百盛新品机箱，都能在外观上给人以眼前一亮的感觉。另外，国内的机箱厂商们为了能够设计更多的个性产品出来，不惜代价举办各种各样的活动，航嘉就是一个很好的范例，这三年来，航嘉每年都会举办一次机箱创意设计大赛，从而吸引更多的设计者参加到其中，虽然最终的产品并不会在市场上出现，但是他给我们带来的创意，为未来中国机箱行业工业设计带来的意义是深远的。不仅如此，值得一提的是如今的机箱不仅在外观上有所突破，而且在功能的应用方面也是特别的关注。近年来，各种有用的功能纷纷亮相在电脑机箱上，如可发送接收红外线的创导机箱、带触摸屏的数字机箱、集成负离子发生器的绿色机箱等，极大的扩展了机箱的功能，更加的人性化设计增加了使用的舒适性。机箱板材的变化 信任在 90 年代就开始玩电脑的朋友一定会记得很清楚，当时我们还在使用 486的时候，电脑机箱可谓非常坚固，那个时期的机箱钢板基本上达到 2mm，而现在我们在市场上能够购买到的普通机箱板材厚度只有 0.8mm，有些低端的甚至会更加薄。对厂家来说，生存和进展永远是最重要的，因此现在的机箱在制作工艺上更加出色，我们可以看到目前更多的是采纳了一些加强工艺的手段来使得机箱在钢板变薄的情况下依旧坚固，例如折边处理、底板冲出凹坑等等。另外，目前的机箱内部板材一般使用的是镀锌电解板和热解板，绝大多数机箱都采纳的电解板...
