电脑桌面
添加小米粒文库到电脑桌面
安装后可以在桌面快捷访问

温度传感器工作原理

温度传感器工作原理_第1页
温度传感器工作原理_第2页
温度传感器工作原理_第3页
温度传感器工作原理1.引脚★●GND 接地。●DQ 为数字信号输入\输出端。●VDD 为外接电源输入端(在寄生电源接线方式时接地)2.与单片机的连接方式★单线数字温度传感器 DS18B20 与单片机连接电路非常简单,引脚 1 接地(GND),引脚 3(VCC)接电源+5V,引脚 2(DQ)接单片机输入\输出一个端口,电压+5V 和信号线(DQ)之间接有一个 4.7k 的电阻。由于每片 DS18B20 含有唯一的串行数据口,所以在一条总线上可以挂接多个DS18B20 芯片。外部供电方式单点测温电路如图★外部供电方式多点测温电路如图★3.DS18B20 的性能特点DS18B20 温度传感器是美国 DALLAS 半导体公司最新推出的一种改进型智能温度传感器。与传统的热敏电阻等测温元件相比,它能直接读出被测温度,并且可根据实际要求通过简单的编程实现 9~12 位的数字值读数方式。DS18B20 的性能特点如下:● 独特的单线接口仅需要一个端口引脚进行通信。● 多个 DS18B20 可以并联在唯一的三线上,实现多点组网功能。● 不需要外部器件。● 在寄生电源方式下可由数据线供电,电压围为 3.0~5.5V。● 零待机功耗。● 温度以 9~12 位数字量读出● 用户可定义的非易失性温度报警设置。● 报警搜索命令识别并标识超过程序限定温度(温度报警条件)的器件。● 负电压特性,电源极性接反时,温度计不会因发热而烧毁,只是不能正常工作。4.部结构.DS18B20 采纳 3 脚 PR—35 封装或 8 脚 SOIC 封装,其部结构框图★64 位ROM的位结构如图★◆。开始8位是产品类型的编号;接着是每个器件的唯一序号,共有48位;最后8位是前面56位的CRC检验码,这也是多个 DS18B20 可以采纳单线进行通信的原因。非易失性温度报警触发器TH和TL,可通过软件写入用户报警上下限数据。8 位检验 CRC48 位序列号8 位工厂代码MSB LSB MSB LSB MSB LSBDS18B20 温度传感器的部存储器还包括一个高速暂存 RAM 和一个非易失性的可电擦除的 E2PROM。高速暂存 RAM 的结构为 9 字节的存储器,结构如图★。前 2 字节包含测得的温度信息。第 3 和 4 字节是 TH 和 TL 的拷贝,是易失的,每次上电复位时被刷新。第 5 字节为配置寄存器,其容用于确定温度值的数字转换分辨率,DS18B20 工作时按此寄存器中的分辨率将温度转化为相应精度的数值。该字节各位的定义如图★,其中,低 5 位一直为 1;TM 是测试模式位,用于设置 DS18B20 在工作模式还...

1、当您付费下载文档后,您只拥有了使用权限,并不意味着购买了版权,文档只能用于自身使用,不得用于其他商业用途(如 [转卖]进行直接盈利或[编辑后售卖]进行间接盈利)。
2、本站所有内容均由合作方或网友上传,本站不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺!文档内容仅供研究参考,付费前请自行鉴别。
3、如文档内容存在违规,或者侵犯商业秘密、侵犯著作权等,请点击“违规举报”。

碎片内容

确认删除?
VIP
微信客服
  • 扫码咨询
会员Q群
  • 会员专属群点击这里加入QQ群
客服邮箱
回到顶部