PCB 设计工艺规范浙江达峰科技企业标准Q/ZDF005－2006印制线路板工艺设计规范2006－03－01 公布2006－03－01 实施浙江达峰科技公布. 、 F 一 、 - 前言一、PCB 板设计工艺要求 11. PCB 板机插设计工艺要求2. PCB 板波峰焊设计工艺要求3. PCB 板手插件设计工艺要求4. PCB 板贴片设计工艺要求5. PCB 板 ICT 设计工艺要求6. PCB 板灌胶设计工艺要求7. 焊盘设计工艺要求二、元器件设计工艺要求・211. 元器件设计跨距要求2. 机插元器件编带要求三、初样、正样、小批判审工艺要求 221. 微电脑操纵器初样/正样评审要求2. 微电脑操纵器小批判审要求四、提供设计文件的要求 23随着本公司生产设备的不断引进、工艺水平逐步的提升，将原杭州达峰电子工艺科公布的《PCB 板设计规范》替换为浙江达峰科技企业标准 Q/ZDF005—2006《印制线路板工艺设计规范》，参照电子行业先进的工艺要求、同时结合本公司产品开发、生产的特点进行了修订。本次修改将开发、生产中的问题点及体会进行提炼，融入该规范中，使之更具合理性和可操作性；本工艺设计规范自实施之日起，原杭州达峰电子——DF-PAA/G1《PCB 板设计规范》作废。本工艺设计规范由浙江达峰科技工艺科提出。本工艺设计规范由浙江达峰科技工艺科负责起草。本工艺设计规范要紧起草人：严利强。本工艺设计规范于 2006 年 3 月 1 日实施，版本为 A。更换记录版本号：A序号更换原内容原版本更换后内容新版本备注12345编制严利强会审工艺边圆角处8(3—电L 插机插旨主疋忖-孔 94测心 mil,“ClD?插杵机正面不能放置元器件的区域哑 2 牛 101 测圧応忧扎…锻舷在 L
