无铅化挑战组装和封装材料用镂板印刷或电镀制作的晶圆凸点，显示了无铅在倒装芯片和芯片级封装和组装领域的可行性。 无铅是 90 年代末期发自日本的信息，而今已经被欧洲联盟以严格的法律加以响应。铅的毒性已经广为人知，人们虽然仍在争论电子元件中的铅是否真的对人类和环境造成威胁，但人们已经更为关注废弃的电子器件垃圾中铅的渗透并产生的污染。另外，含铅器件的再利用过程中有毒物质的扩散也是一个关注的热点。大多数可行的替换方案并不是类似于铅毒性的威胁，而是对环境的其它负面影响，例如，高熔点意味的高能耗。当然，使用先进的设备和新的回流焊温度设置在某种程度上也许有可能得到高熔点低能耗的效果。另外，假如用含银的材料来替代铅锡焊料，会产生另一个负面的对生态环境的影响，那就是需要大量开采和加工贵重的金属矿石。 立法规定最后期限 历经了数年的磋商和议论之后，现在有 25 个欧洲联盟成员国，已经在执行禁止在电子器件中使用铅的法律。2024 年 7 月 1 月开始，所有用于欧洲市场的电子产品必须是无铅的，包括信息和通讯技术设备、消费类电子、家用电器等等。 该项法律也规定了多项例外。用于服务器、存储器、以与特种网络设施的焊料，到 2024 前仍然可以含铅。另外，含铅量超过85％的焊料也不在此项规定之列。欧洲委员会还在启动一项针对更多免责的评估，比如用于高端 PC 处理器的倒装芯片封装的互连中的含铅焊料。大多数这种互连是将高度含铅的 C4 焊球。欧盟关于铅等危险物的限制原则是尽量替换铅，只有在“技术上无法替换”时才可以使用铅。指令的适用围有时定义得也不太明确。例如，消费电子不可以用铅，而汽车电子可以，那么，汽车的收音机怎么办？目前允许汽车收音机含铅，但是还有些类似情况仍然有待进一步裁决。 欧联的无铅法律将影响全球的电子产业，一来是由于供应链的全球化，再者也是由于在其它国家已经开始有类似的法律。例如，中国已经提出了禁止同样物质的类似法律，而且最后期限也设定为2024 年 7 月 1 日。 为了实现无铅化，人们需要对倒装芯片封装、晶圆级封装、SMT 和波峰焊进行广泛的材料讨论和工艺评价。我们已经着手为板上倒装芯片和芯片级封装技术讨论合适的材料和工艺。 镂板印刷制作凸点 在凸点制备工艺（图 1）中，需要给凸点底层金属（UBM）覆盖上新的焊材。印刷工艺之后，要在高于焊料熔点 20℃的温度下进行回流，然后再进行清洗和凸点检查。 UBM 必须与新的...
