華容電子(昆山)有限公司標準編號:版 次 頁 數 日 期 發行編號1472024.08.一五標準承認校對製表顧紹嶺* * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * ** * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * 技 朮 員 考 核 辦 法華 容 電 子 有 限 公 司[文件修訂記錄表]文件名稱:技朮員考核辦法文件編號:版本變更內容頁(數)次(發行)變更日期製表 校對標準承認編號連絡書編號1首次發行472024/8/一五顧紹嶺 1. 目的:訂定技朮員考核辦法,使部門主管對各技朮員的能力及技能進行了解并考核,做為主管給其加薪或升職之依循. 2. 範圍: 2-1.生技所有技朮員,助理工程師或工程師均屬之. 3. 權責:3-1.生技技朮員:落實考核制程及流程.3-2.制造主管:執行考核辦法及監督. 4.名詞定義:1．基本概念和组成：1.1基本概念是英文 的简称,意思是表面贴装技术.1.2的组成总的来说包括表面贴装技术,表面贴装设备,表面贴装元器件及管理. 2． 车间环境的要求 2.1 车间的温度:20 度 28 度,预警值:22 度 26 度 2.2 车间的湿度:3560% ,预警值:4055% 2.3 所有设备,工作区,周转和存放箱都需要是防静电的,车间人员必须着防静电衣帽.3.生產流程 → → → → → → → 備料半成品 4． 印刷技术： 4.1 焊锡膏( )的基础知识 4.1.1 焊锡膏是将焊料粉末与具有助焊功能的糊状焊剂混合而成的一种浆料,通常焊料粉末占 90%左右,其余是化学成分.4.1.2 我们把能随意改变形态或任意分割的物体称为流体,讨论流体受外力而引起形变与流动行为规律和特征的科学称为流变学.但在工程中则用黏度这一概念来表征流体黏度性的大小.4.1.3 焊锡膏的流变行为 焊锡膏中混有一定量的触变剂,具有假塑性流体性质. 焊锡膏在印刷时,受到刮刀的推力作用,其黏度下降,当到达摸板窗口时,黏度达到最低,故能顺利通过窗口沉降到的焊盘上,随着外力的停止,焊锡膏黏度又迅速回升,这样就不会出现印刷图形的塌落和漫流,得到良好的印刷效果.4.1.4 影响焊锡膏黏度的因素4.1.4.1 焊料粉末含量对黏度的影响:焊锡膏中焊料粉末的增加引起黏度的增加.4.1.4.2 焊料粉末粒度对黏度的影响:焊料粉末粒度增大时黏度会降低.4.1.4.3 温度对焊锡膏黏度的影响:温度升高黏度下降.印刷的最佳环境温度为233 度.4.1.4.4 剪切速率对焊锡膏黏度的影响:剪切速率增加黏度下降. 4.1.5 焊锡膏的检验项目焊锡膏使焊锡膏外观金属焊料重...
