工艺技术测试工艺技术(一)是要在一个电路上，但潮湿含量将取决于应用与环境。可离子化材料可能来自印刷电路板(PCB)的表面，由于装配期间或在空板制造阶段时的不良清洁。 假如要调查这类缺陷，不要接触板或元件。在失效原因的所有证据毁灭之前，让缺陷拍成照片并进行讨论。污染可能常常来自焊接过程或使用的助焊剂。另一个可 能性是装配期间带来的一般操作污垢。 工业中最普遍的缺陷原因来自助焊剂残留物。在上面的例子中，失效发生在元件的返修之后。这个特别的电话单元是由一个第三方公司使用高活性助焊剂返修的，不象原来制造期间使用的低活性材料。焊盘破裂 当元件或导线必须作为一个第二阶段装配安装时，通常使用 C 形焊盘。例子有，重型元件、线编织或不能满足焊接要求的元件。在某些情况中，品质人员 不知道破裂的原因，以为是 PCB 腐蚀问题。 上面的照片是一个设计陷井，不是 PCB 缺陷。在焊盘上存在两个破裂，但只有一个需要防止焊接并且通常防止焊接过程的方向。锡球锡球是对于任何引入免洗技术的工程师的一个问题。为了帮助控制该问 题， 他必须减少其公司使用的不同电路板供应商的数量。通过这样，他将减少 使用在其板上的不同阻焊类型，并帮助孤立主要问题 - 阻焊层。锡球可能由许多装配期间的工艺问题引起，但假如阻焊层不让锡球粘住，该问题就解决了。假如阻焊类型不允许锡球粘住表面，那么这就为工程师打开工艺窗口。锡球的最常见的原因是在波峰表面上从助焊剂产生的排气，当板从波峰处理时，焊锡从锡锅的表面弹 ft。IC 座的熔焊点集成电路(IC)引脚之间的焊锡短路不是那么常见，但会发生。一般短路是过程问题太高的结果。这种问题可能来自无钱工艺，必须为将来的工艺装配考虑。在座的引脚和/ 或 IC 引脚上使用锡/铅端子，增加了短路的可能性。零件简直已经熔合在一起。问题会变得更差，假如改变接触表面上的锡/铅厚度。假如我们全部使用无铅，在引脚和座的引脚上的可熔合涂层将 ft 现少，问题可以避开。 该问题也可以通过不预压 IC 来避开。焊点失效单面焊接点的可靠性是决定于焊锡数量、孔对引脚的比率和焊盘的尺寸。上面的例子显示一个失效的焊点，相对小的焊点横截面。 该例中的孔对引脚比率大，造成焊点强度弱。随着从引脚到孔边的距离增加，横截面上焊接点的厚度减少。假如有任何机械应力施加于焊接点，或者假如焊接点暴露于温度循环中，其结果将类似于所显示的例子。是的，你可以增加更多焊锡，...
