第 19 章 半导体工厂施工组织设计19.1 工程概况19.1.1 工程简介本项目工程名称为××半导体有限公司第 2.5 代 TFT 生产线新建工程。其中主厂房为三层结构，中间区域为生产用洁净厂房，两侧为辅助区域，结构形式为框架结构。其他厂房还包括造排水栋、动力栋和其他辅助建筑。本项目工期要求为××年×月×日具备工艺设备搬入条件。工作量大，工期紧张且工作强度相对较大，项目材料和设备要求较高，对项目承包商的能力和施工策划提出较高的要求。xx 半导体有限公司是香港 xx 国际控股有限公司的全资子公司，成立于 19xx 年，在中国广东省注册，注册资金为 xxxx 万美元。公司总部设在香港，生产基地位于中国广东省 xx 市。在国内有 70%的产品销售权。是一家知名的电子产品、半导体产品开发、生产和销售的香港上市公司。TFT 面板项目由 xx 半导体有限公司投资，投资总额约 x 亿美金。建厂费用占总投资额的 14.5%,约人民币 x.x 亿元。本项目产品为第 2.5 代 TFT-LCD 面板，由阵列和成盒两道工序组成，基板玻璃尺寸为 550 毫米×650 毫米，月投片量为 xxK，主要产品为手机使用的彩色 TFT 显示屏。本项目位于广东省 xx 市 xx 工业园区内，北临 xx 路，南靠工业大道，用地面积为 14 万多 m2 。本项目主要由生产主厂房、动力站、纯水站、大宗气体站、废水站、特别药品仓库等组成。其中主厂房洁净面积共一万两千平方米，洁净级别主要为十级、百级和千级。19.1.2 产品的工作原理及工艺流程：（1）产品工作原理液晶显示屏是透过硅玻璃上的电路形成电场，来驱动玻璃与滤光片间的液晶分子，在自然状态下呈并列平行排列，当电路对液晶层施加电场，液晶分子会朝不同的方向偏转，这时液晶类似于开关作用可以让光线通过，令液晶层形成不同的透光效果，从而达到显示不同画面的目的。（2）工艺流程：阵列工艺流程：玻璃基板投入→基板清洗→栅极金属溅射→栅极光刻→n+α-硅/α-硅/氮化硅层淀积→α-硅光刻→ITO 膜溅射→ITO 膜光刻→源/漏级金属溅射→源/漏级金属光刻→n+α-硅反刻→氮化硅淀积→绝缘层刻蚀→退火→检查成盒工艺流程：投入阵列和滤光玻璃基板→配向膜印刷→框胶图敷、垫料→滴入液晶→真空贴合→盒分割→贴偏光片→检查19.1.3 工程特点及主要工程量：（1）工程特点：该工程机电系统复杂，净化厂房面积为 1 万二千平方米，净化级别分别为十级、百级和千级，动力系统包括大宗气体、特种气体、工艺...
