0 修改记录1 模块总体设计原则1.1 模块总体设计原则之 TOP—DOWN 设计版本号C/0武汉虹信通信技术有限责任公司管理文件文件编号HX/QI/0363实施日期2024.05。04结构设计法律规范-射频模块结构设计流程页次: 1/11目 录0、修改记录1、 模块总体设计原则2、 模块机电交互设计原则3、模块结构设计原则之零件建模4、模块结构设计原则5、模块加工、包装编制吴卫华审核甘洪文批准余勋林版本号更改说明修订人日期审核日期批准日期总纲领：自顶向下的设计原则，是整机布局设计的后续任务;现在做了哪些:列出设计原则，设计要点;哪些还不完善：范例还不完善，技术还在进展；后期怎么去做:完善范例，追踪技术进展方向。1。1.1 在整机设计中考虑模块体量长度和宽度由整机布局给出参考尺寸；厚度由 PCB 堆叠的层数确定，堆叠的 PCB 间假如有电源，信号或射频的硬连接，此两 PCB 的板间距离由连接器的高度确定，合理选择较高器件的封装形式；模块长度、宽度、以及安装孔的距离尺寸取到模数尺寸，优选为 0 或 5 结尾，次选为 3 和 8 结尾；模块的安装厚度（既安装孔处的厚度)根据虹信公司紧固件法律规范选用。1.1。2 在整机设计中考虑接口方式电源的接口方式,有直接的插座引出，有和监控合并后的多 PIN 座转接或盲插;监控的接口方式，有直接的 DB9 座引出，有和电源合并后的多 PIN 座转接或盲插；射频的接口方式，方向上分有垂直向上和水平方向，按与外部电缆连接分有螺口和卡口,常用规格有 SMA 和 SMB 和 N 型,根据整机布局，整机的射频指标、频率和功率等合理选取；其他接口方式，可以参考上述 3 点，合理选取。1.1.3 在整机设计中考虑安装方式模块的四个对角应有安装孔，大功率射频模块靠近放大管的部位需根据情况加一安装孔；若模块安装在中蓝顶（或类似侧壁安装的情况），模块的安装孔平面不可相对模块顶部下沉；规定 M3，M4 用在哪些地方（根据功率大小）；固定 PCB 用的 M2、M2.5 如何选用，材质确定（蓝白锌和不锈钢）。1。1。4 在整机设计中考虑模块的外部散热条件由于整机的体积功率密度的限制，以及模块排列的日益紧凑化，应有整机散热方案；射频模块由于布板和结构限制，从热源到热沉的传热通道存在哪些瓶颈；分配到模块的结壳热阻会影响到模块的尺寸和 PCB 布局方式；目前公司可行的方法是热测试和软件模拟，基本满足设计要求.1。1。5 在整机设计中考虑模块...
