1 文献综述1。1 等离子喷焊的概况和进展喷焊（spraying welding）是在热喷涂过程中同时对机体加热，使焊层在基体表面熔化，形成喷焊层的方法，又称热喷焊。喷焊包括喷涂和重熔两个过程。等离子喷焊技术是采纳等离子弧作为热源加热基体,使其表面形成熔池，同时将喷焊粉末送入等离子弧中，粉末在弧柱中得到预热，呈熔化或半熔化状态，被焰流喷射至熔池后，充分熔化并排除气体和熔渣,喷枪移开后合金熔池凝固，形成喷焊层的工艺过程 ［4］。等离子喷焊是 20 世纪 60 年代出现的新技术,由于其具有的独特优越性,一直受到工程界人士的重视。进入 70 年代，等离子喷焊技术进一步被接受,开拓了新的应用领域，得到了新的进展，例如，在合金粉末中添加碳化物来增加表面性能同时也出现了许多不同形式的喷焊枪。80 年代初期，许多行业认识到等离子喷焊的优越性，促进了等离子喷焊的机械化和自动化进程，以及喷焊枪操作控制设备的进展,相应地产生了许多先进的等离子喷焊设备。80 年代末到 90 年代初，电力电子技术的进展，新型弧焊电源的出现，微机控制技术的应用,以及大功率喷焊枪的研制，推动了等离子喷焊设备和技术的进一步进展，使等离子喷焊的优点得到充分发挥,大大拓宽了等离子喷焊的应用领域和使用范围。早期的等离子喷焊系统大多由中间继电器触点逻辑电路或二极管矩阵逻辑电路作为程序控制单元，系统组件的集成度不高。由于等离子喷焊系统的被控对象较多，所以设备结构复杂,故障率较高,焊接法律规范的调节不太方便，适应性较差。随着电子技术的进展，单片机、PLC 和工控机大量应用于等离子焊接的控制系统中［5］.南昌航空工业学院的陈焕明等人利用欧姆龙的 C40P 型 PLC 实现对等离子喷焊系统的控制，所设计的系统能满足喷焊工艺要求，提高了抗高频干扰的能力[6］，济南大学的张智杰等人则使用siemens 的 LOGO！模块实现对等离子喷焊工艺的控制，降低了系统的研发周期；华中科技大学的王伟等人则利用 87C552 单片机，将 I2C 总线引入到等离子喷焊控制系统中,简化了电路，提高了系统的抗干扰性，降低了成本；美国的 Richard Ethen Marques使用微机进行等离子喷焊的讨论,西北工业大学的李京龙等人则成功地将 PC 机应用到对等离子喷焊系统的控制当中，实践证明PC机控制系统设备运行可靠故障率低,并且故障易排除[13］。1。2 等离子弧对自由电弧的弧柱进行强迫“压缩”,从而使能量更加集中，弧柱中气体充分电离，这样的电弧称为...
