IMBstandardizationoffice[IMB5AB-IMBK08-IMB2C】割机使用步骤胶的中将钥匙使用步骤：开机步骤：打开总开关 I 打开水冷机 I 打开伺服控制器（启动按钮）1 打开电脑（按钮）㈠切板：（每次开机、换喷嘴时要回原点一次、标定一次 : 数控 T BCS100 T 回原点 T 确定； BCS100 - F1 标定 - 2 浮头标定 T 将喷嘴靠近板面 T 确定 T 显示优 T 确定 ; 换喷嘴时要打同轴：用 拧到切板方向 I 打开切板软件 I 开气 I 拧开激光器（注意此时水温必须在 22 CO -26 C 。 才能开激光器！） i左键单击文件—点击读取 I 选取***.dxf 文件（要切得图形，必须是 dxf 格式） I 点击工艺参数（F2）（有锈的选择带模切、孔多时选预穿孔；切薄板时可将工艺中的慢速起步去掉，厚板可设置慢速起步）I选取多厚的板材（f：焦距,02:氧气气压,PZ:喷嘴；焦距气压喷嘴大小需要根据显示在切割头手动调；喷嘴 d 代表双层，适用于切碳钢板；喷嘴 s 代表单层，适用于切不锈钢、镀锌板材）I 根据右下角的显示更换喷嘴、调气压、调整焦距 I①切一个图形时：单击排序（小图优先）I按住左键选中图形 I 单击阴切或者阳切（阴切是从线内开始切，线内的不要；阳切是从线外开始切，线外的不要）I选中图形 I 引线（在检查一下阴切或阳切对不对，板厚的引线长度 6mm 左右,薄板3mm 左右；引线位置可通过按图形总长设定打开光阀-找一点-点停靠（板在右下停在右下、板在左下停在左下）一走边框-遥控器开始切。（也可找到一个点后在软件上标记 - 走边框-切，下次直接返回标记走边框不需要再找点！）② 切一排时：选中一个图形-复杂图形选顺序小图优先（简单图形忽略此步）—起点 A—全选—阵列—1*10 行偏移 0,列偏移 0-全选-共边-全选-炸开（左下角）-全选阴切或阳切—引线（厚板引线长 M5mm，薄板 3mm；注意看引线位置！！）—看一下排序—模拟—走边框—开始切割。③ 切几排时：选择一个要切的图形—选择最边框清除引入引出线-全选-复杂图形先排序选小图优先（简单图形忽略此步）-全选-阵列-全选-共边（选择横平竖直）-全选炸开（里边是不规则图形时只选边框）-设引线（引线角度为 0°，复杂图形设为 90°；复杂图形复杂图形时可选中里边的图形，左上角选择相似图形-阴切-引线）-看顺序（若不是最佳顺序，可右键指定起始图形）-走边框-开始切。④ 针对薄板或小件时为防止倾斜翘边要进行微连：点倒三角-自动微连-厚板...
