1一、设备用途Surpass飞针测试机X600L主要用于线路板开短路测试。测试模式主要有：PDM+R电容+电阻测试R纯电阻测试（主要针对单双面板）PDM纯电容测试（需选配真空吸盘）Kelvin四线四端子测试（主要用于检测孔问题）该飞针测试机采用自动对位系统：涨缩自动补偿多重自动对位实时查看高效，简洁的架板装置：软板及软硬结合板拉伸测试多片排版测试人机界面：中文软件良好用户体验证书号：软著登字第0230290号模组传动系统：高精度高速度超长时间精度维持能力以及可选配真空吸盘系统：软板测试C载板测试选配四端子测试：因为制程异常原因，在PCB中形成的孔内空洞、铜薄，HDI板经过镭射钻孔后残胶导致的导通不良等，用普通的开短路测试无法有效检测；而四端子测试可有效检测此类问题。二、设备操作１．启动SURPASS1-1．启动SURPASS2●WindowsXP操作系统【步骤】①打开插线板上的电源按钮。②打开电脑的电源按钮。板上的Windows启动后，出现右图所示对话框，选择在右图所示对话框，点击3启动SurpStation启动Surp2009测试数据的选择・读取测试参数的设定基板的安装定位测试开始基板的拆除测试继续关闭Surp2009NO设定不变设定变更变更基板YES测试结束OKNG选择错误文件定位再测试开始再测试结束计算机和机台进行连接２-１．检测流程2-1-1．一般的检测步骤以下就是使用我们Surp2009进行检测时的一般步骤。(打阴影的部分)主要是在电脑上完成的步骤。※(没有阴影的部分)主要是在机器上完成的步骤。4ON按钮２-２．启动装置2-2-1．接入电源请确认SURPASS【步骤】①打开插线板上的电源按钮。②打开电脑的电源按钮。(以下说明的是WindowsXP操作系统下的情况)⑤按下SURPASS产品侧的操作面板上的ON开关，完成对SURPASS的上电过程。出现下图所示对话框，打开TESTER参考5２-３．测试２-３．测试2-3-1．启动Surp2009【步骤】在SurpService弹出右图所示的对话框，读入想要进行测试的基板的数据，点击据读入后的画面如下图所示打开Surp20092-3-2．读入测试数据【步骤】点击工具栏上的图标也可以从参考注意参考6２-３．测试弹出右图所示的对话框，从列表中选择需要读入的测试数据，点击也可以在■Surp2009可以读入以下格式的数据。MicroCraft格式(*.ipc文件&*.mic文件)建立在IPC-D-356格式基础上的格式。Surp2009痕迹表示的时候，必须有*.ntd文件。*.ipc文件或是*.mic文件当中任意一个文件缺失都不能进行测试。MicroCraftⅡ格式(*.emm文件)建立在IPC-D-356-A格式基础上的格式。IPC-D-356-A格式(*.356文件)如果数据文件夹中有多个数据文件的时候，会弹出如右图的对话框，选择需要读入的数据，点击■要变更数据读取路径的时候，点击[改变路径]，指参考7２-３．测试定性的路径，然后点击[确定]。如果数据路径中有整的位置保存到8２-３．测试2-3-3．测试的设定【步骤】点击工具栏中的图标可[视图]在测试选项对话框中，可以进行各种设定③设定完成，点击[确定]。●常规参数设定探针速度低速/中速/高速设定探针在Ｘ,Ｙ,Ｚ轴方向的移动速度。提针高度基板到探针前端部的距离。※最初设定为3。在基板的弯曲及歪斜程度大的情况下请調大其探幅(设定范围：0～15)。扎痕设定需要减轻扎痕时使用。参考使用OFS文件框选取消时为不使用OFS文件9２-３．测试※不适用于通孔测试点。速度/位置设定探针在Ｚ轴方向(探针向基板下探而接触的方向)的移动速度(设定范围：1(最低速)～9)。调整探针高度测试弯曲或有段差的基板時选择，加入了Check的步骤。※通常测试中若有探针接触不良的情况时，选择后可以减少接触不良。孔润边设定圆盘直径与通孔的直径相差很小的时候，由于阻焊较小，有可能会引起接触不良，请注意所有测试点都不使用润边测试设定为对所有通孔从中心进行测试。10２-３．测试所有测试点都使用润边测试设定为对全体通孔从圆盘进行测试。只有导通孔使用润边测试设定为对超过指定尺寸(mm/inch)的通孔从圆盘进行测试。忽略测试数据中圆形PAD的扎针位置在测试数据指定了位置的情况下选择，与测试数据的位置无关，避开通孔进行测试。※仅支持IPC-D-356A格式（.emm文件及.356文件）。润边测...
