上引法铸造原理：保温炉中的铜液通过结晶器液流孔注入结晶器，当上引杆伸向结晶器内时，由于引杆温度低，铜液在端部结晶凝固形成铜杆。当引杆被向上牵引时，铜液不断地从液流孔注入结晶器、由于冷却水的作用，结晶不断实现，形成了连续的铜杆。由此可见，上引法连铸过程中，金属是自上而下凝固的，所以形成的液穴位置与形状恰恰与一般的上口浇铸相反。这是上引法连铸的特点。上引法生产无氧铜杆的主要质量缺1、内部气孔、裂纹、结晶疏松在铜杆内部形成气孔、微裂纹和结晶疏松是上引法生产无氧铜杆过程中最常见的也是最主要的质量缺陷，气孔和疏松的产生是在结晶的过程中，氢从过饱和的溶液中析出并聚集而形成的。由于上引铸造的特点是铜液自上而下的结晶，结晶前沿析出的气体无法逸出，含气量少时，析出的氢存在于晶界处形成疏松；含气量多时则聚集成气孔。在结晶前沿析出的氢气又可还原 Cu2O 而生成水气泡，故此气孔和疏松是由氢气和水蒸气两者形成的。它们都给正常生产及后道加工工序带来的危害也最大，是影响正常生产高质量无氧铜杆的关键因素。根据生产实践分析，其原因主要来自于使用的电解铜原料和用作覆盖剂的木炭质量的影响。1）原料的影响由于上引法生产无氧铜杆，只是将电解铜熔化后冷却结晶形成铜杆，无精炼去杂质过程。所以，原料中杂质的混入对铜杆质量的影响很大。电解铜清洗不净或在不良环境中存放时同过长．表面附着碱式碳酸铜及硫酸铜，将这样的电解铜加入熔炼炉中时，将发生化学反应生成氧化锕、二氧化硫、水、二氧化碳等物质：二氧化硫还会与铜液表面覆盖的木炭及一氧化碳气体等作用生成硫，硫与铜作用生成硫化铜。此外，氧化铜还可与碳、一氧化碳作用生成氧化亚铜 在这些复杂的化学反应的生成物中，水蒸汽、二氧化硫、硫化铜、氧化亚铜等都可使铜杆内产生气孔、结晶疏松或产生微裂纹。其次是使用表面有铜豆的电解铜，其中含有较多的锑、铋、铅、碲等杂质。这些杂质可与铜生成脆性化合物或共晶体而分布在铜的晶界上，严重影响铜杆的质量，甚至使铜杆开裂。铜中含铋 3.8～15ppm就可形成结晶界分布的共晶薄膜。而 GB466-82 规定的 1 号电解铜中含铋量不大于 10ppm，因此，即使使用 1 号电解铜也完全有可能因含铋而造成铜杆开裂。2）表面覆盖剂木炭的影响当使用未经煅烧或煅烧质量不好的木炭作为铜液覆盖剂时。或使用台格煅烧木炭而覆盖厚度不够时，铜液便从潮湿的木炭或空气中吸收氧、氢、水蒸汽 。熔融的铜液直接从...
